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Kaneka聚酰亞胺薄膜

品牌:Kaneka
產地:日本
厚度:25-125um
顏色:本色
規格:支持分切加工
產品介紹

      聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機高分子材料,其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚酰胺酸高分子(Polyamic acid,簡稱PAA),之后經過高溫環化(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。

聚酰亞胺薄膜

Kaneka聚酰亞胺薄膜特性:
耐熱性
聚酰亞胺具有良好的耐候性,可適用于-270℃~400℃;

尺寸穩定性
聚酰亞胺具有良好的尺寸安定性,在高溫制成時,仍可維持原有尺寸;

電氣性
聚酰亞胺具有很好的絕緣特性,可保護底層的電子元件;

耐化性
聚酰亞胺不溶于有機溶劑,不容易被腐蝕;

機械特性
聚酰亞胺具有極高的彈性模量及抗張強度。

達邁聚酰亞胺薄膜

      由于具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質,一直是高性能高分子材料的選擇材料,尤其在對材料要求嚴格的電子IC工業上,一直處于關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產值也不斷的增加中。


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