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12.5um聚酰亞胺薄膜

產品介紹

    聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和4,4一二氨基二苯醚為主體原料經縮聚、流誕而成的H級絕緣薄膜, 聚酰亞胺薄膜(Polyimide films)具有杰出的綜合性能,在目前常用的電工絕緣薄膜中占有獨特的地位,它具有優異的耐熱性和優良的耐寒性,在-270℃~+400℃的溫度范圍內保持其工作特性,同時還具有優異的電絕緣性能、抗輻射性能、耐腐蝕性能和自潤滑性能、機械性能穩定等特點。

聚酰亞胺薄膜
 

    聚酰亞胺薄膜,是目前性能很好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。PI薄膜、聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-270℃~400℃的溫度范圍內長期使用,短時可達到430℃的高溫。

技術指標
  1、外觀:薄膜表面應光滑平整,不應有氣泡、針孔和導電雜質。
  2、寬度和長度:薄膜成卷或成盤供應,寬度10-1000mm用于復合繞包絕緣的薄膜每段不短于300米;用做其他電工材料,每段不短于50米。根據用戶要求,可供帶狀,寬度、長度由供需雙方協商確定。




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