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金屬Ag改性聚酰亞胺

點擊次數:591    發布日期:2022-10-25   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/983.html

Ag具有極高的電導率和穩定的化學性質,是制備聚合物/金屬復合材料的理想填充材料。Ag能有效地增強PI的熱穩定性、電學性能等。在聚合物基體中摻入Ag,增強了復合材料的熱穩定性,是因為納米粒子具有較高的熱穩定性,對PI的熱穩定性具有增強的作用。反射率增強是由于Ag含量越高,摻雜基體的彈性狀態越好,更有利于Ag粒子的遷移,而且在Ag含量較高的PI薄膜中,Ag粒子相對較多,對反射率有一定的貢獻。

以PMDA,PAPI為單體,采用直接離子交換法制備了高反射性PI/Ag納米顆粒泡沫塑料。將三乙醇胺/二月桂酸二丁基錫復合催化劑、無水甲醇、去離子水、聚乙二醇在DMF中于室溫條件下溶解,將混合物攪拌直到完全溶解,隨后加入PMDA,當其完全溶解后,將AgNO3添加到反應容器中,獲得紅色黏性前驅體溶液;將前驅體溶液冷卻至室溫,然后加入PAPI,用高速攪拌器攪拌,直到溶液開始發白,倒進模具中自由上升,在室溫條件下自由反應完成發泡,*后固化得到*終產物。結果表明,隨著AgNO3含量的增加,得到的還原態Ag納米粒子的含量逐漸增加。復合泡沫塑料的熱穩定性優于普通泡沫塑料,加入Ag納米粒子不會對PI泡沫的化學結構產生不利影響,并且使泡沫具有良好的結晶性能。隨著泡沫中AgNO3含量的增加,PI泡沫的反射率在531 nm處逐漸增大,這歸因于加熱過程中Ag離子還原為Ag粒子,反射率直接與Ag粒子的含量有關。

制備了高介電常數的PI/Ag復合材料,并研究了其性能。加入Ag后,復合材料表現出優異的介電性能。Ag含量對復合材料的介電常數幾乎無影響,而在高頻率條件下,復合材料的介電常數隨著Ag含量的增加逐漸降低。隨著Ag含量的增加,復合材料的熱穩定性也得到改善,當Ag質量分數為0.10%,0.20%時,PI/Ag的起始分解溫度分別為568,572 ℃。

制備了表面鍍Ag的PMDA/ODA基聚酰亞胺薄膜,其玻璃化轉變溫度隨著Ag含量的增加而減小,摻雜13%(w)的Ag,薄膜的玻璃化轉變溫度由原來的314 ℃降至300 ℃。這是由于在PI基體中存在大量Ag粒子,它作為一個獨立的分離相,影響了PI的環化,提高了PI的自由體積,因此玻璃化轉變溫度降低。Ag含量越高,Ag粒子的遷移運動越靈活,因此,反射率也隨之增加,加入13%(w)Ag的薄膜的反射率明顯高于加入7%(w)Ag的薄膜。

采用“原位一步自金屬化” 制備了高反射和高導電的PI/Ag復合薄膜。結果表明,復合材料具有優異的反射率,良好的導電性。金屬Ag明顯改善了復合材料熱穩定性,提高了復合材料的使用溫度(350 ℃左右)。



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