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三井金屬礦業株式會社極薄電解銅箔生產

點擊次數:607    發布日期:2022-10-10   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/981.html

日媒報道,三井金屬礦業株式會社產銷的IC封裝基板用極薄電解銅箔(厚度9 μm及以下),在2020年銷售額有明顯的同比提升,特別明顯表現在2020年7月以后的時間段。需求極薄銅箔的市場主要還是IC封裝基板領域。

但是極薄銅箔市場在2020年間也出現了新的變化:所看到的不僅是智能手機與5G關聯設備所用的IC封裝基板市場對極薄銅箔需求數量的增加,還在高端新型智能手機及服務器中,由于采用模塊化設計增加后(三井金屬的北美客戶需求,表現得更突出),使得所用的HDI(高密度互連)板,電路圖形更加微細化。模塊安裝形式的HDI板的極薄銅箔市場的新增,還由于基板制作的面積較大,也帶動了需求極薄銅箔的明顯增多。這些市場變化,都驅動了極薄銅箔應用市場的增加。

在日本東京舉辦的“2020 NEPCON JAPAN”展覽會上,三井金屬推出適應5G或IoT基板用超低輪廓度的極?。?.5~5.5 μm)電解銅箔新品種??蓱糜谀壳案哳l所用mSAP(Modified Semi-AdditiveProcess,改進型半加成法)制程中。應用此銅箔具有高精確的對位和可制微細線寬線距的特性。這種超薄銅箔還具有良好的黏接力,在與低損失性樹脂接合中,它的剝離強度測試可達1.2 kg/cm2 。

另據日媒報道,三井金屬應對5G及IoT市場需求,新開發的新型極薄電解銅箔,在2020年上半年開始正式量產。此款極薄電解銅箔的牌號為“MT12GN”?!癕T12GN”銅箔其厚度規格1.5~5.0 μm。

“MT12GN”的主要性能特點有:(1)它采用的銅箔載體厚度為12 μm(原幾款的銅箔載體為18 μm);(2)此銅箔成品*大幅寬為1300 mm(可提供卷狀品);(3)載體剝離強度的穩定性優異;(4)銅箔與樹脂基板的黏接強度,同原有的“MT19FL”相同,即保持了很好的銅箔剝離強度特性;(5)銅箔表面粗糙度(Rz )僅為常規極薄銅箔的約三分之一(推估Rz 小于1.0 μm),即達到超低輪廓度銅箔。這種新型極薄銅箔Rz 非常低,不僅實現了基板的低信號傳送損失,而且應用在IC封裝板電路圖形加工中,它比同樣厚度、Rz 較大的銅箔在蝕刻量方面會減少,有益于實現PCB的阻抗設計與控制的高精度。



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