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聚酰亞胺PI/Si02雜化材料

點擊次數:567    發布日期:2022-07-25   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/975.html

高聚物·無機物雜化材料的研究已成為當今高分子化學和物理、無機化學和材料化學等許多學科交叉的前沿領域。聚酰亞胺雜化材料則是該領域研究的熱點。聚酰亞胺在雜化材料的制各中有其獨特之處:

(1)聚酰亞胺是迄今在工業上實際應用的一類耐熱等級Z高的聚合物材料,其高熱穩定性和高玻璃化轉變溫度對于合成雜化材料十分有利。

(2)聚酰亞胺可以通過多種途徑合成,如聚酰胺酸、聚酰胺酸赫、聚酰胺酯、聚異酰亞胺等都可以作為聚酰亞胺的前體,他們的共同特點是在有機溶劑中有較大的溶解度。雜化材料可以根據需要選擇合適的前體來制備。

(3)聚酰胺酸在雜化材料的制備中*為常用。聚酰胺酸可以在非質子溶劑,如DMAc、DMF、DMSO、NMP等中由二酐和二胺縮聚得到。而這些溶劑也是許多無機物前體的良溶劑。

(4)聚酰胺酯比聚酰胺酸有更好的溶解性和穩定性,是另一種可供選擇的前體。聚酰胺酯不易與帶氨基的功能化合物發生交換反應,其較高的酰甄胺化溫度有助于提高納米泡沫的穩定性。

構成聚酰亞胺雜化材料的無機物多種多樣,通常無機物以分散相的形式分散于聚酰亞胺基體中,形成一定相分離尺寸的無機相。無機物可以超微粉的形式引入聚酰亞胺中,但更普遍的是以某種前體形式(如元素烷氧化合物等)與聚酰亞胺前體溶液共混再轉化為相應的無機相。因為硅氧鍵具有很高的鍵能.所以二氧化硅具有極高的耐熱性,而且在已知的材料中,二氧化硅具有**的熱膨脹系數和較小的吸水率。

因此,用溶膠.凝膠方法制備聚酰亞胺1-氧化硅雜化材料,提高材料的機械性能、耐熱性。降低熱膨脹系數和吸水性,已引起研究人員的廣泛關注。日本的Atsushi等已制備出二氧化硅含量為70%的復合材料薄膜,Petrsysel等則制備了兩相間有共價鍵連接的PYSiOx復合物。Y.Kim等對不同基材的PI/Si02復合薄膜的微觀結構進行了探索。我國中科院化學所和上海交大也對PI/Si02納米尺度復合物進行了初步研究,制備出了可溶性的聚酰亞胺/二氧化硅雜化材料,并對其溶膠.凝膠過程和反應機理,偶聯劑對材料形態結構及性能的影響等進行了探討。



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