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撓性印制電路板主體材料用的膠粘劑

點擊次數:650    發布日期:2021-05-07   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/929.html

      在制造PI薄膜基板時,膠粘劑起到很重要的作用, 它是在薄膜與銅箔、或薄膜與薄膜(指覆蓋膜)之間起到粘結作用。用于粘結層的材料有聚脂、丙烯酸、改性環氧、氟碳樹脂、聚酰亞胺等。從實用角度分析.要根據對粘結強度、尺寸穩定性、耐熱及層壓工藝的不同的要求,選用適合的膠粘劑:也就是說要根據應用方面的需要. 針對不同的薄膜基材可采用多種不同類型的膠粘劑:如聚脂(PE)用的膠粘劑與聚酰亞胺(PI)用的是不同的。用于聚酰亞胺(PI)基材的膠粘劑也有環氧類與丙烯酸類之分。
PI薄膜
      但無論采用何種膠粘劑材料,它們都具有以下*顯著的缺點:即熱穩定性差,與基材的熱膨脹系數相差較大;數層膠粘劑的厚度直接影響電路的散熱性。這兩個明顯的缺點.大大地降低了它的撓曲性能和撓曲壽命,更重要的是它的高熱膨脹系數(CTE),過大的Z軸熱膨脹,是鍍覆孔可靠性差的重要的工藝原因之一。這就限制它在HDI方面的應用。

      但是由于在微型器件飛速發展的驅動下,對撓性材料的性能要求提出更高的要求,在這種趨勢的推動下,研制出的無膠粘劑的PI層壓板,經過多次工藝試驗,它具有較高的耐化學性能及更佳的電氣性能等,而且此種類型的材料沒有膠粘劑,基板厚度更薄,**可減薄達20—30%,其重量也隨之減輕。



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