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撓性印刷電路基板用三層復合聚酰亞胺膠粘膜

點擊次數:657    發布日期:2020-09-10   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/910.html

隨著電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展,柔性印刷電路(FPC)以其可彎曲、折疊、立體布線、三維空間互連等優點在電子設備的小型化、高可靠性等方面發揮著愈來愈重要的作用,目前已廣泛地應用于汽車、兵器、電話、玩具、家電、計算機、照相機、儀器儀表等相關工業中。國際市場上,美國、日本等國的FPC已占整個PCB市場的9%左右,年遞增速度約15%。

今后幾年FPC工業仍將以20%以上的年遞增率增加,應用更廣泛。銅箔-聚酰亞胺薄膜復合制備的的柔性線路板材正大規模地替代剛性線路板材。日本鐘淵化學工業株式會社開發了聚酰亞胺復合膠粘膜PIXEOTM, 用于柔性印刷電路基板的制備。

在我國目前已有批量聚酰亞胺覆銅箔生產。所用的膠粘劑一般是覆銅箔生產廠家自己配制的酚醛一丁腈膠和丙烯酸酯膠,耐熱性較低。本文以脂肪族二胺、芳香雜環二胺和芳香四羧酸二酐為原料。以N-甲基吡咯烷酮為溶劑,制備了表面為熱塑性聚酰亞胺的三層復合聚酰亞胺膠粘膜,與銅箔熱壓復合制備了雙面覆銅柔性印刷電路基板。對柔性印刷電路板用聚酰亞胺膠粘膜的結構與性能進行了研究。

研究結論
1、以脂肪族二胺、芳香二胺和芳香四羧酸二酐為原料,N-甲基吡咯烷酮為溶劑,合成熱可塑性聚酰亞胺膠粘膜具有很好的柔性和成膜性。
2、單層聚酰亞胺膠粘膜的拉伸強度為85.78MPa,三層復合聚酰亞胺膠粘膜的拉伸強度為96.62MPa,雙面柔性印刷電路基板的平均剝離強度為833g/ m。
3、單層聚酰亞胺膠粘膜和三層復合聚酰亞胺膠粘膜的表面電阻率大于1014Ω體積電阻率大于1015Ω.m,高于JIS C6472—1995對基材的電學性能要求。
4、通過DSC分析,三層復合聚酰亞胺膠粘膜的膠接溫度高于熔融溫度(221.89℃),玻璃化轉變溫度(132.98℃)高于使用溫度,有較好的粘接工藝性和較高的耐熱性。
5、單層聚酰亞胺膠粘膜的初始熱失重溫度為458℃,失重5%時的溫度為460℃;三層復合聚酰亞胺膠粘膜的初始熱失重溫度為508℃,失重5%時的溫度為為537℃,可耐較高的焊接溫度。



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