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聚酰亞胺PI薄膜化學處理技術在全印制電子方面的應用

點擊次數:1072    發布日期:2019-02-18   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/860.html

      全印制電子技術是在各種基質,諸如塑料薄膜、金屬箔、陶瓷薄片甚至紙張或棉布,印制出各種輕、薄、柔、小的電子產品。其主要特征是把印制工藝和電子技術有機地融合在—起,大面積、高效率 陜速印制出各類電子產品。印制工藝包括網印、膠印、凹印和噴墨打印工藝。

      由于噴墨打印是不需要接觸、沒有壓力、不需印版的印刷技術,只需將電子計算機中存儲的信息輸入噴墨印刷機即可印刷,優點突出而獲得了*多關注。隨著噴墨打印技術的持續研究和開發,噴墨打印技術有了很大的突破與進展。特別是自2005年以來,噴墨打印機、噴墨打印頭和噴射打印用的油墨等都有了重大突破與進展。如日本產業技術綜合研究所開發的能夠噴射小到1pI,一2pL墨滴的超級噴墨打印技術(Super Inkjet Technology)的設備,還有適宜于規?;a的紫外線固化的噴印油墨,特別是研制出了含納米級銀、銅油墨,因而可以用于生產精細到10um~20um的線寬/間距的FPC產品。近年又開發出更高級的超級噴墨打印技術,其噴射出的墨滴可以小到飛升(Femtoliter,lfL=l * 10-15L),即噴射出的墨滴尺寸可小到1um以下,從而可形成線寬小于3um的線路。噴墨印刷技術的快速發展給電子工業帶來了重大變革的機遇。
PI薄膜
      采用全印制技術來開發與生產FPC產品,將會給FPC工業帶來“革命性”的變革與進步,符合我國當今倡導的“節能、減排、降耗、增效”的產業政策??紤]到印制加成法的這些優勢,以及目前與今后我國、全球的生態環境壓力,印制加成法在FPc工業領域將會迅速發展和推廣應用開來,將迅速成為FPC生產的主流。

      導電墨水印刷在PI基材表面后,通常還需要對導電層進行電鍍加厚處理,一方面PI薄膜表面粗糙度較小,另一方面由于電鍍銅的應力作用,通常會導致導電層與PI薄膜的分離,影響產品的可靠性,因此必須對PI薄膜表面進行表面處理,一方面通過粗化表面提高與鍍銅層的物理結合力,另一方面利用分子界面技術,引入界面分子來增強銅與高分子材料的結合力。

      PI薄膜表面處理技術包含以下步驟:首先利用PI薄膜的化學蝕刻液,通過工藝條件的優化,對表面光滑的PI面進行化學處理,形成具有一定粗糙度的表面,以改善導電油墨與樹脂間的物理結合力;其次利用分子界面技術,使用偶聯劑溶液,對粗化的PI薄膜面進行處理,在其表面形成—層高分子物質,利用其改善銅與高分子材料的結合力。



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