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聚酰亞胺一次層壓型多層板

點擊次數:626    發布日期:2013-07-17   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/86.html

      近年來,為了實現電子設備的小型輕量化和多功能化,器件或者功能元件的高性能化以及PCB的安裝密度的提高都是不可缺少的。由于有效利用了撓性印制電路板(FPC)可折疊或彎曲的特征,從而可以實現*大限度的利用空間的安裝。此外還要求FPC適應超小型芯片或狹小節距CSP等搭載元件的高難度化。

      由剛性多層板和FPC相結合的剛撓PCB是采用無連接器(connectless)的設備內部布線一體化的高密度安裝。全層由聚酰亞胺基材構成的多層FPC是有更高密度安裝和薄型化特征的PCB,引起人們的關注。

      由于傳統的多層板是經過絕緣層和電路交互的積層層壓而形成多層化(稱為逐次積層層壓法), 因此越是高多層越是要增加工時。工時的增加不僅關系到成本的上升,而且還由于不良積累而引起合格率降低。

這種近年來備受人們關注的一次層壓法具有下面的特征:
(1)熱壓工程可以一次完成,再加卜各層的加工可以同時進行,因此可以大幅度縮短制品或者試制的加工時間,有利于成本降低:
(2)在積層層壓前可以排除各布線層中的不良品,因此可以把每一工程的不良的積累控制到**限度。

      一次層壓法中,必須同時進行布線層的粘結和層間的電氣連接。利用導通孔進行層間的電氣連接,采用銅鍍層柱(post)充填單面板的盲導通孔內部,銅鍍層端部再鍍覆低熔點金屬:在導通孔內部填充導電膠。前者利用加熱粘結各個布線層時,熔融低熔點金屬,并與鄰接的銅箔接合,而后者在粘結的同時固化導電膠,使布線層間連接。采用導電膠充填導通孔時,雖然有簡化工藝的優點,但是導通孔部分的電阻卻比銅高。

      導通孔內充填導電膠實現鄰接布線層間電氣連接的方法在剛性多層板中已有許多實績,廣泛的供給攜帶電話用的全層IVH構造的主板(main board)。本文的多層FPC采用的導電膠是合金型導電膠,這種合金型導電膠設計成比一般焊料的再流焊溫度低的低溫下生成合金,反應以后的合金具有高于再流焊溫度的熔點。由于采用了合金型導電膠,即使在聚酰亞胺那樣的低彈性率下仍具有可撓性的PCB中,不會制約導通孔的配置,可以確保與剛性板同等的可靠性。

      各層的布線層以使用聚酰亞胺膜絕緣基材的單面覆銅箔板(單面CCL:Copper ClaLaminate)為出發材料。蝕刻表面的銅箔,形成電路以后,在聚酰亞胺膜的背面形成粘接劑層,再進行旨在貫通聚酰亞胺和粘接劑層的導通孔開口。利用去鉆污處理清潔導通孔內部,然后充填導電膠。檢查各布線層以后定位和積層,置于真空層壓裝置內加熱加壓進行層間粘結。

      上面介紹了采用一次層壓法的以全層1VH構造 護為特征的聚酰亞胺多層FPC例。這種開發的目的旨在 :提出新型安裝的可能性,為電子設備實現高密度安裝作出貢獻。不久的將來,由于一次層壓法采用納米粒子的導電膠材料或者新型聚酰亞胺基板材料的加盟等的實用化,它的用途有望進一步擴大。

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