產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>行業動態

多層撓性印制電路所用的材料

點擊次數:633    發布日期:2018-12-10   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/850.html

(一)撓性基材:作為撓性印制電路基底絕緣材料有聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚酯和聚酰亞胺等等。聚氯乙烯價格便宜,但耐熱性差,易老化,應用較少;聚四氟乙烯有優良的電氣性能,耐高低溫和優良的化學穩定性,但價格昂貴,故很少采用聚酰亞胺具有優良的電氣性能和機械性能,耐燃,國外使用*多,有覆銅箔聚酰亞胺材料出售,商品名為Pyral laX、性印制電路專用材料。占撓性基材的90%以上。
(二)銅箔:國外多采用35 gm經氧化處理的電解銅箔和層壓銅箔。
(三)粘合劑:國外一般所用粘合劑的類型有丙烯酸,環氧一酚醛,酚醛一丁腈等。
為了提高薄膜和銅的粘合強度,對這二種材料都要預處理,聚酰亞胺薄膜在400℃處理5~10m in.-l"提高粘合強度40%以上。
也有的不同粘合劑直接在薄膜上鍍銅,如美國Fortin公司的MICRO—CLADI M聚酰亞胺覆銅箔材料即屬此種。
(四)覆蓋層:撓性印制電路均有覆蓋層,其作用是防止因電路污染而引起電氣性能下降,可以起到加固撓性印制電路的作用。覆蓋層一般為液體涂料或熱壓一層聚酰亞胺薄膜。



在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW