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導熱覆銅板定義,分類及結構功能

點擊次數:942    發布日期:2018-10-22   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/838.html

      覆銅板(CCL)是電子工業的基礎和母板,其技術水平高低及質量穩定程度對電子工業影響極大。根據銅箔層壓載體不同大體上可將覆銅板分為金屬基、樹脂復合材料基、陶瓷基、紙基、玻璃基、石墨基以及其他類別。導熱覆銅板是針對普通覆銅板的導熱能力較差缺點而專門研究、開發的一類新型的具有一定熱導率的覆銅板。由于金屬和樹脂基覆銅板的黏結層樹脂的熱導率極低,這影響到其散熱和導熱,故提高黏結層樹脂導熱率而保持高電絕緣性及一定擊穿強度是制備導熱覆銅板的核心技術所在。

      在普通覆銅板基礎上發展起來的導熱型覆銅板可大致地分為導熱金屬基和導熱樹脂基覆銅板兩類,其在結構上和普通覆銅板并無明顯區別,只是在保留電絕緣性能的基礎上提高其導熱能力,即研究和開發具有高熱導率及電絕緣性的聚合物復合材料。導熱覆銅板除具有覆銅板的一般性能外,還具有高熱可靠性、高尺寸穩定性及高電絕緣性等性能,導熱金屬基覆銅板是*常見,也是目前用量*大的一類導熱覆銅板,將普通金屬基覆銅板的絕緣樹脂黏結層賦予一定熱導率便得導熱金屬覆銅板。金屬基板常用鋁、銅、鐵等金屬做基板,*常用的是鋁基導熱覆銅板。導熱非金屬基覆銅板中使用量*大的是導熱樹脂基覆銅板,將具有導熱絕緣性能的玻纖增強樹脂的預浸料和銅箔進行熱壓復合即得。

      導熱金屬基層壓板結構:①線路層:厚度為18~105um;②中間層:厚度為60~160um的樹脂(或禽增強材料)導熱絕緣層,這是導熱覆銅板的核心技術所在;③基板層:通常是鋁、銅或鐵,厚度為0.2~10 mm。線路層經過蝕刻形成印制電路,用于實現器件裝配和連接;基板層主要起快速散熱和力學支撐作用,對于樹脂基導熱覆銅板,絕緣層起到導熱、力學支撐和電絕緣作用。中間層(絕緣層)是金屬基板核心技術,主要起到黏結、絕緣和導熱的功能。金屬基板絕緣層是功率模塊結構中*大的導熱體,也是*大的導熱屏障,絕緣層熱傳導性能越好,越有利于器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等。



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