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撓性覆銅箔板材料

點擊次數:630    發布日期:2018-10-08   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/834.html

撓性覆銅箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不同的功能層復合而成,可以彎曲和撓曲的印制板基材。其產量接近于剛性印制板的產量,廣泛應用于便攜式通信設備、計算機、打印機等民用領域。
撓性板材主要有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜和覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜等,使用*多的是前兩種。
(1)覆銅箔聚酯薄膜(Polythylene Terephthalate,PET)
覆銅箔聚酯薄膜的抗拉強度、介電常數、絕緣電阻等機電性能較好,并具有良好的耐吸濕性和吸濕后的尺寸穩定性;缺點是耐熱性差、受熱后尺寸變化大,不耐焊接,工作溫度較低(低于105℃)。PET只用于不需焊接的印制傳輸線和電子整機內的扁平電纜等。
聚酰亞胺薄膜
(2)覆銅箔聚酰亞胺薄膜(Polyimide,PI)
覆銅箔聚酰亞胺薄膜具有良好的電氣特性、機械特性、阻燃性和耐化學藥品性、耐氣候性等.*突出的特點是耐熱性高,其玻璃化轉變溫度丁。高于220℃;缺點是吸濕性較高.高溫下或吸濕后尺寸收縮率大,成本較高,安裝焊接前需要預烘去除潮氣。Pl適用于高速電路微帶或帶狀線式的信號傳輸撓性印制板,也是目前撓性基材中應用*多的一種基材。



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