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熱固性聚酰亞胺的無膠撓性覆銅板的應用

點擊次數:986    發布日期:2018-09-17   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/833.html

      隨著科學技術水平的提高,越來越多的電子設備向薄型化、高集成度方向發展,撓性覆銅板的用量逐年上升。為了提高電子器件的集成度,無膠雙面撓性覆銅板的使用越來越多。而且無膠雙面撓性板兩側均存在銅箔,更易滿足撓性印制電路板廠商的需求,撓性印制電路板的快速發展對基材的耐熱性、穩定性、可靠性提出了更高的要求。近年來二層法撓性覆銅板采用高強、高模、耐熱性和電氣性能優異的聚酰亞胺材料,獲得了快速發展。

      目前應用于無膠撓性覆銅板的聚酰亞胺為熱固性聚酰亞胺,其性能優異,具有高強、高模、玻璃化轉變溫度高、尺寸穩定性好、熱膨脹系數小等諸多優點。然而由于熱固性聚酰亞胺的熱不可加工性,其單獨使用的范圍僅限于無膠單面撓性覆銅板板。無膠雙面撓性覆銅板中除了熱固性聚酰亞胺,還使用了熱塑性聚酰亞胺(TPI)。目前主流TPI復合膜廠商為日本鐘淵和宇部,其結構都是在熱固性聚酰亞胺的兩側涂布熱塑性聚酰亞胺。日本新日鐵則是在銅箔上依次涂布TPI、PI、TPI前驅體進行亞胺化后再高溫輥壓得到無膠雙面撓性覆銅板。

      可溶性聚酰亞胺因其成本較高,同時綜合性能不佳,在撓性覆銅板領域很少采用??扇苄跃埘啺芬话悴捎煤蚝焰I的二胺或二酐單體制得,往往在強極性溶劑中具備一定的溶解性。由于結構中含有氟原子以及大基團,可溶性聚酰亞胺的介電常數一般較小。目前使用較多的含氟基團為三氟甲基,其具有較大的體積,因此可溶于極性溶劑中,但F原子極性小,導致覆銅板剝離強度會出現一定程度的下降。含醚鍵的聚酰亞胺雖然也具備可溶性,但其分子鏈過于柔軟,因而在熱膨脹系數、尺寸穩定性、玻璃化轉變溫度上較熱固性聚酰亞胺明顯下降。通過將可溶性聚酰亞胺與熱塑性聚酰亞胺共混,可以解決剝離強度、介電性能、耐熱性、熱膨脹系數等相關性能的矛盾,達到良好的綜合性能。



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