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常用覆銅板的基板材料及各自的性能

點擊次數:1363    發布日期:2018-09-17   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/832.html

(1)酚醛樹脂基板和酚醛紙基覆銅板
用酚醛樹脂浸漬絕緣紙或棉纖維板,兩面加無堿玻璃布,就能制成酚醛樹脂層壓基板。在酚醛樹脂層壓基板一面或兩面黏合熱壓銅箔就可制成酚醛紙基覆銅板,其價格低廉,但容易吸水,吸水以后,絕緣電阻降低,受環境溫度影響大。當環境溫度高于100℃時,板材的機械性能明顯變差。這種覆銅板在民用或低檔電子產品中廣泛使用,而在**電子產品或工作在惡劣環境條件和高頻條件下的電子設備中極少采用。酚醛紙基銅箔板的標準厚度有1.0mm,1.5 mm,2.0 mm等幾種,一般優先選用1.5 mm和2.0 mm厚的板材。

(2)環氧樹脂基板和環氧玻璃布覆銅板
纖維紙或無堿玻璃布用環氧樹脂浸漬后熱壓而成的環氧樹脂層壓基板,電氣性能和機械性能良好。用雙氰胺作為固化劑的環氧樹脂玻璃布板材,性能更好,但價格偏高;將環氧樹脂和酚醛樹脂混合使用制造的環氧酚醛玻璃布板材,不僅降低了價格,而且能達到令人滿意的質量。在這兩種基板的一面或兩面黏合熱壓銅箔制成的覆銅板,常用于工作在惡劣環境下的電子產品和高頻電路中的電子設備。在機械加工、尺寸穩定、絕緣、防潮、耐高溫等方面的性能指標上,前者更好一些;若直接觀察兩者,則前者的透明度較好。這兩種板材的厚度規格較多,1.0 mm和1.5 mm厚的*常用來制造印制電路板。

(3)聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆銅板
用無堿玻璃布浸漬聚四氟乙烯分散乳液后熱壓制成的聚四氟乙烯層壓基板,是一種高度絕緣、耐高溫的新型材料。把經過氧化處理的銅箔黏合、熱壓到這種基板上制成的覆銅板,可以在很寬的溫度范圍(-230~+260℃)內工作,間斷工作的溫度上限甚至達到300℃。這種高性能的板材介質損耗小,頻率特性好,耐潮濕、耐浸焊性好,化學性質穩定,抗剝強度高,主要用來制造超高頻(微波)電子產品、特殊電子儀器和軍工產品的印制電路板,但它的成本較高,剛性比較差。



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