產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>行業動態

撓性印制電路板

點擊次數:701    發布日期:2018-07-23   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/819.html

近年,撓性印制電路板(FPC)在應用市場方面得到了迅速的發展。在FPC問世的*初年代內,它主要應用于軍工產品中,例如用在導彈、火箭等。而后又開始在照相機等民用電子產品上得到采用。之后FPC應用領域又擴展到計算機外圍設備、家電制品等電子產品中。例如,硬盤驅動器(HDD)的帶狀引線,CD、DVD等光拾波器,移動電話,數碼攝像機,筆記本電腦,打印機等。近幾年還開始大量地應用到液晶顯示器(LCD)模塊用的COF(Chiponfilm)、汽車電子產品等方面。

隨著FPC應用新領域的不斷增加,它的產品結構形式、產品功能、產品性能也發生著很大的變化。其變化趨勢表現在以下幾方面:
(1)FPC在IC基板應用方面,不但是已經廣泛地應用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上,而且FPC還作為撓性基板開始應用在一個封裝內有幾個IC所組成的SIP(SysteninaPackage)  中。
(2)FPC多層化及剛一撓PCB的發展迅速。
(3)FPC電路圖形的微細化。
(4)撓性基板的內藏元件開發成果已問世。
(5)適應無鹵化、無鉛化的FPC的快速發展。
(6)撓性基板的構成,正向著適應信號高傳送速度方面發展等。

這些變化都給FPC用基板材料提出了更高更新的性能要求。對性能的新要求集中表現在以下性能上:即高耐熱性(高T。)、高尺寸穩定性、低吸濕性、無鹵化、高頻性(低介電常數性)、高撓曲性等。近年世界(特別是日本)的FPC用基板材料業在撓性覆銅板的新產品開發上,也是圍繞著以上幾項性能開展的研發工作。

對于三層型撓性覆銅板(三層型FCCL)來說,它的組成結構是由薄膜基材(一般稱為基膜)、膠粘劑、銅箔三個主要成分組成的。因此,它的新產品開發或某些性能方面的改進,主要圍繞著這三大材料進行。研究國外在三層型FCCL開發中所采用的技術路線,可以看出:在對三大組成材料的改進中,各個材料有一定的側重面:在銅箔材料方面的改進,主要是為了使FCCL適應FPC的高密度化、高速化信號傳輸的需要?。在膠粘劑(這里需要說明的是,FCCL用膠粘劑應該是包括在基膜與銅箔之間的膠粘劑,還包括覆蓋膜與FPC的電路層表面之間的膠粘劑)的開發方面,主要是為了解決FCCL的無鹵化、提高耐熱性(高丁-)、粘接性等方面。而基膜材料方面的選擇,開發,主要起到以提高耐吸濕性(低吸濕率)、尺寸穩定性、耐藥品性為主的作用。

在FCCL的三大組成材料的開發中,相比之下,  當前以開發新型FCCL用膠粘劑更為活躍些。由于FPC高密度布線的發展,以及高速發展的二層撓性FCCL對其的威脅,:都促進了目前仍占有市場主流的三層型FCCL開發工作的進展。在近年間,市場已出現了一些具有接近二層撓性CCL特性的新型三層撓性CCL產品。而這類三層型FCCL的開發,主要是圍繞著彌補與二層FCCL相比在廣些性能上的不足而進行的,如耐熱性、耐撓曲性、無鹵化的阻燃性、耐藥品性等方面。



在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW