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撓性印制電路的發展

點擊次數:543    發布日期:2017-07-10   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/704.html

隨著電子技術的發展,對撓性印制電路產品提出了更高的要求,為滿足電子產品的要求,撓性印制電路制造業將在以下幾個方面得到迅速的發展:

(1)新型的撓性印制電路覆銅箔板
目前大量采用的撓性印制電路覆銅箔板材料是將聚酰亞胺薄膜用環氧樹脂、丙烯酸樹脂等與銅箔黏合起來。聚酰亞胺薄膜常用的厚度是0.025mm、0.0125mm兩種,銅箔厚度為0.035mm、0.018mm兩種,銅箔根據可撓性要求可選用電解銅箔或壓延銅箔。試驗表明,若黏合銅箔的黏合劑厚度及聚酰亞胺薄膜厚度越薄,則其產品的可撓性越高,且隨著絕緣層厚度的減薄,可撓性次數成倍增加,因此,聚酰亞胺薄膜制造商也在開發更薄的聚酰亞胺薄膜產品。
聚酰亞胺薄膜
銅箔厚度對撓性印制電路產品的可撓性影響與絕緣體聚酰亞胺、膠層趨勢相同。也就是說隨著銅箔厚度的減薄,產品的可撓性也在增加。近年來銅箔制造商已開發出0.009mm、0.005mm厚度的產品。

在制造有膠復合銅箔材料時,銅箔與聚酰亞胺之間的黏合強度與黏合劑的厚度有關。膠黏層厚度為0.01~0.035mm時,隨著膠黏層厚度的增加,黏合強度不斷增加,膠黏層厚度與黏合強度的關系是對數曲線關系。制造商在平衡黏合強度與可撓性之后,會做出比較合理的選擇。由此可知,黏合層厚度的增加在提高黏合強度的同時,也降低了產品的可撓性。

(2)撓性印制電路生產
隨著電子產品生產技術的發展,對撓性印制電路生產技術提出了更高的要求。目前的主要發展方向是層數更多的多層層合撓性印制電路制品(目前已經工業化生產的是6層以下電路制品),更高布線密度(已工業化生產的電路產品的線寬線距為0.1mm),更薄的電路制品(已工業化生產的產品總厚度為0.06mm)。

電路產品制造技術的發展,除了依賴材料技術發展外,還依賴于制造設備的發展。一些制造廠商已將激光鉆孔、激光切割、平行光曝光、真空層合機等先進的設備用于撓性印制電路產品的制造,過孔孔徑為0.1mm,線寬為0.025mm,8層以上剛撓一體電路也在走向市場。


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