產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>行業動態

電路板基本發展過程和方向

點擊次數:741    發布日期:2017-07-03   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/702.html

      印制電路板(PCB,Printed Circuit Board)是電子產品的重要部件之一。早在1903年Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應剛于電活交換機系統。它把金屬箔切割成線路導體,并黏著于石蠟紙上,然后貼上一層石蠟紙.形成如今的PCB結構雛型。真正PCB制作技術由 Paul Eisner于1936年發明并獲得專利。1947年美困航空局和美岡標準局發起了印刷電路首次技術討論會.列出了26種不同的印刷電路飯制造方法。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學沉積法、真空蒸發法、模壓法和粉壓法。

      當時這些方法都未能實現大規模工業化生產。直到20世紀50年代初,由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決,覆銅層壓板性能穩定可靠,并可實現大規模工業化生產,銅箔蝕刻法成為印制板制造技術的主流,一直發展至今。20世紀60年代,孔金屬化雙面印制和多層印刷電路板實現了大規模生產。20世紀70年代的大規模集成電路和電子計算機.20世紀80年代的表面貼裝技術以及90年代多芯片組裝技術的迅速發展都推動了印制扳生產技術的不斷進步。新材料、新沒備、新測試儀器相繼涌現。電路板生產技術進一步向高密度、細導線、多層、高可靠性、低成本和自動化連續生產的方向發展。

      在我同的圍家標準G132036-1994中.對印制電路皈的解釋是:“印制電路板或印制線路飯統稱印制板。它包括剛性、撓性和剛撓結合的印制板。”具體來講,一個完整的電路板應當包括一些具有特定電氣功能的元器件和建市起這些元器件電氣連接的銅箔、焊盤及過孔等導電圖件。

      印制電路板從單層發展到雙面、多層.不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展;不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印制電路飯在來來電子設備的發展過程中保持強大的生命力。國內外對未來印制電路板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的。即向高密度、高精度、細孔徑、細導線、細間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。在生產的同時向提高生產率、降低成本、減少污染、適應多品種、高量生產方向發展。印制電路板的技術發展水平.一般以印制電路板上的線寬、孔徑、板厚孔徑比值為代表。印制電路板技術水平的標志.對于孔金屬化的雙面和多層印制板而言.即以大批量生產的雙面金屬化印制板在2.50mm或2.54mm標準網格交點于孔的兩個焊盤主之問能布設導線的根數作為標志。對于多層扳來說,還應以孔徑大小、層數多少作為綜合衡量標志。


在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW