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剛性印制板介紹

點擊次數:694    發布日期:2017-06-05   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/696.html

1.覆銅箔紙板
    以紙和酚醛為基板,在其上覆銅箔的印制板稱為紙一酚醛樹脂覆銅板。以紙和環氧樹脂為基板,在其上覆銅箔的印制板稱為紙一環氧樹脂覆銅板。
這類板多為單層覆銅箔或雙面板,機械、電氣性能均較低,適用于低頻電路,用于一般家用電子產品,如電視、DVD、音響、打印機和電源等產品。

2.覆銅箔布板
    以環氧樹脂加玻璃纖維布為基板,其上覆銅箔的印制板稱為玻纖布一環氧樹脂覆銅板。這類板有單層覆銅箔或雙面板,更有優勢的是做多層板,經過分組壓合,可做成多達20~40層的印制板。它的機械、電氣性能均較高,適用于高頻電路,用于高端電子產品,如筆記本電腦、手機、測試儀器和通信產品。

3.復合基覆銅板
    復合基覆銅板主要指絕緣基材是由表面層和芯層采用了兩種不同的增強材料所組成的覆銅板。在復合基覆銅板中,*常見的是紙芯一玻纖布面環氧樹脂覆銅板和玻纖紙芯一玻纖布面環氧樹脂覆銅板兩大類型。

4.覆銅箔塑料板
    以聚苯醚(PPO)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等塑料為基板,表面上覆銅箔的印制板稱為覆銅箔熱塑性塑料板。由于酚醛和環氧樹脂均為熱固性塑料,不易回收,而聚苯醚等熱塑性塑料可以回收重復使用,是比較好的環保材料。它的機械和電氣性能均較高,可用于高頻和微波電路做高端電子產品。這類基材也用于高密度互連(HDI)印制板一芯片的電路基板材料。


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