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柔性印制電路板的結構形式和材料

點擊次數:560    發布日期:2017-02-13   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/671.html

      柔性印制電路板(FPC)的結構靈活、體積小、重量輕(由薄膜構成)。它除靜態撓曲外,還能作動態撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展,提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性,可以在x、y、z平面上布線,減少界面連接點,既減少了整機工作量和裝配的差錯,又大大提高電子設備整個系統的可靠性和穩定性。

      從目前使用的規格數量統計,主要有四種結構類型的柔性印制電路板。
柔性印制電路板的結構形式:
1、單面柔性印制電路板,結構簡單,制作起來方便,其質量也*容易控制。
2、雙面柔性印制電路板,結構比單面就復雜得多,特別是要經過鍍覆孔的處理。
3、多層柔性印制電路板,結構形式就更復雜,工藝質量就更難控制。
4、剛柔性單面印制電路板,剛柔性雙面印制電路板、剛柔性多層板。

柔性印制電路板的材料:
構成柔性印制電路板的材料有絕緣基材、粘結劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。
柔性印制電路板的主體材料,必須是可撓曲的絕緣薄膜,作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚酯和聚酰亞胺薄膜。

      現采用現成的覆銅箔柔性基材,基板的厚度根據設計需要來確定。銅箔是標準化的,通常所采用的銅箔厚度為35um,其他非標準的有17 .5um、70um、105um。當進行薄膜基材選用時,必須知道以下幾點:
1、聚酰亞胺薄膜:有優良的尺寸的穩定性,
2、環氧玻璃布基材料:優越的尺寸穩定性、溫度范圍。但*劣的是撓性差。使用的溫度范圍比較寬。良好的電氣性能和機械性能,有特別寬的,
3、聚酯薄膜基材:介質材料的成本低、較好的機械和電氣性能,但使用的溫度范圍受到制約。


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