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FPC柔性印制電路板材料與設計

點擊次數:539    發布日期:2017-01-09   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/669.html

      柔性印制電路板(FPC)的結構靈活、體積小、重量輕(由薄膜構成)。它除靜態撓曲外,還能作動態撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展,提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性,可以在x、y、z平面上布線,減少界面連接點,既減少了整機工作量和裝配的差錯,又大大提高電子設備整個系統的可靠性和穩定性。

1.柔性印制電路板的結構形式和材料
(1)結構形式
從目前使用的規格數量統計,主要有四種結構類型的柔性印制電路板。
1)單面柔性印制電路板,結構簡單,制作起來方便,其質量也*容易控制。
2)雙面柔性印制電路板,結構比單面就復雜得多,特別是要經過鍍覆孔的處理。
3)多層柔性印制電路板,結構形式就更復雜,工藝質量就更難控制。
4)剛柔性單面印制電路板,剛柔性雙面印制電路板、剛柔性多層板。
(2)柔性印制電路板的材料
構成柔性印制電路板的材料有絕緣基材、粘結劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。
柔性印制電路板的主體材料,必須是可撓曲的絕緣薄膜,作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚酯和聚酰亞胺薄膜。
現采用現成的覆銅箔柔性基材,基板的厚度根據設計需要來確定。銅箔是標準化的,通常所采用的銅箔厚度為35um,其他非標準的有17.5um、70um、105um。當進行薄膜基材選用時,必須知道以下幾點:
1)聚酰亞胺薄膜:有優良的尺寸的穩定性,
2)環氧玻璃布基材料:優越的尺寸穩定性、
溫度范圍。但*劣的是撓性差。
使用的溫度范圍比較寬。
良好的電氣性能和機械性能,有特別寬的
3)聚酯薄膜基材:介質材料的成本低、較好的機械和電氣性能,但使用的溫度范圍受到制約。

2.柔性印制電路板的設計
(1)導電圖形制作
柔性印制電路板的導電圖形的設計和制造,可采用單面或雙面的導電圖形。柔性印制電路板上的焊盤,可采用鉆孔或沖孔的方法,特別要注意的是必須確保焊盤的位置有利于彎曲區域。
柔性板孔可以鉆孔和沖孔??椎男螤?*選擇圓孔,其他有特殊要求的孔可采取模具沖切工藝方法加工。而孔設計的位置應放置在網格上,常規選用2.5mm或2.54mm,其次是6.25mm。采用長方形孑L應避免尖角,以免撕裂。剛性印制電路板與柔性印制電路板相連接,所采用的通孔需要進行化學沉銅和電鍍銅,電鍍的金屬有銅、金、鎳和錫鉛合金等電鍍層。
(2)幾何形狀
柔性印制電路板可以制造成任何幾何形狀。不過,無論采用何種幾何形狀,必須更容易加工和控制,出于經濟的原因,盡量首先采用矩形(直角形)構造。以便減少消耗和節約工具成本。柔性印制電路板的外形加工采用沖制、切割和銑加工工藝方法。特別要注意的是柔性印制電路板在進行沖制時,要避免產生裂紋,同時耍避免內邊緣產生尖狀,應成圓弧狀適官。
(3)彎曲循環次數
對彎曲循環次數的技術要求,應適當地考慮到設計狀態。因為它決定于柔性基材的類型、基材的厚度、和銅箔的質量及其厚度,其他重要的工藝參數,如柔性印制電路導線的寬度和彎曲半徑。
3.柔性印制電路板制造技術
(1)柔性印制電路板制造的工藝流程
柔性印制電路板的制造工序與剛性印制板制造工序是相同的,剛性印制電路板制造所使用的工藝裝備基本上是相同的。所謂特殊的部分就是在化學沉銅和電鍍時需要有特殊的夾具進行裝掛,避免漂浮。但采用剛柔性印制電路板時,就比單種類的柔性印制電路板更好控制。在柔性印制電路板進行處理時,很多專用工藝裝備對處理柔性薄板就必須配有拖架。
(2)柔性印制電路板組裝
柔性印制電路板的裝配就是指它與其他印制電路板的機械和電氣互連的結合。印制電路板的必須有特定的裝配位置和形狀,采用專用夾子或粘結劑進行固定。通常柔性印制電路板的電氣和機械連接可用軟焊料進行焊接。當厚度減薄時,柔性印制電路板與剛性印制電路板相比更容易產生過熱現象。


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