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印制電路板的發展趨勢

點擊次數:587    發布日期:2017-01-03   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/668.html

      從20世紀初由電話交換機推動電路板提高密度開始,整個印制電路工業一直在尋求更高的密度,以滿足無止境的對更小、更快、更廉價的電子產品的需求,增加密度的趨勢一點都沒有減弱,相反甚至有加速的趨向。隨著每年集成電路功能的增強和速度的加快,半導體工業引導了電路板技術的發展方向,也推動了電路板市場。由于集成電路集成度的增加直接導致了輸入/輸出(I/O)端口的增加(Rent定律),封裝也需要增加連接數來適應新的芯片。同時,封裝尺寸也在不斷嘗試做得更小。面陣列封裝技術的成功使得現在制作出超過2000個引出端的封裝成為可行,而且這個數目隨著超超級(super—super)計算機的發展,將在幾年內增長到接近100 000個。比如IBM的藍色基因(Blue Gene),可以用來幫助分類海量的基因DNA數據。

      印制電路板必須跟上封裝的密度曲線并能適應**的緊湊封裝技術。直接芯片粘接,或倒裝芯片技術直接把芯片連接到在電路板上,完全避開了傳統的封裝。倒裝芯片技術給PCB工業帶來的巨大挑戰只有一小部分得到了解決,而且限制在很少的一部分工業應用中。我們*終已達到了使用傳統電路工藝的許多極限而必須繼續發展,如曾經預料的一樣,減成的蝕刻工藝和機械鉆孔正受到挑戰。撓性電路工業這種經常被冷落和忽略的電路,已經引導了新工藝至少10年。半加成的導體制作技術現在可以生成小于1mil(25um)寬度的銅印制線,激光鉆孔可以制作出孔徑為2mil(50um)甚至更小的微孔。在小型的工藝研制線上可以做到這些數字的一半,我們能看到,這些發展會很快地商業化。

      剛性電路板工業也采用了其中的一些方法,但是有些方法在這個領域內難以實現,因為像真空沉積在剛性電路板工業中并不常用??梢灶A計,激光鉆孔的份額會隨著封裝和電子產品對更多高密度互連(HDI:High Density Interconnect)電路板的需求而不斷增大;剛性電路板工業也將增加使用真空鍍膜來制作高密度的半加成導體成型。*后,多層電路板工藝也會繼續發展,積層法的市場份額將會增加。我們還將看到,環氧聚合物系統電路板將失去它的市場,替而代之的是能更好地用于層壓板的聚合物。如果含溴的環氧阻燃劑材料被禁止使用,那么這個過程還會加速。我們還注意到,撓性電路板已經解決了很多高密度方面的問題,它們能夠適用于溫度更高的無鉛合金工藝,而且撓性絕緣材料不含有溴和其他被列入環境“殺手清單”中的元素。


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