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撓性印制板的基材選擇

點擊次數:936    發布日期:2016-06-20   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/607.html

      撓性CCL的介質基材有薄膜型、纖維紙型、玻璃布增強型等多種。從薄膜類型分,有聚酯(PET)、聚酰亞胺(PI)、聚酯亞胺、聚四氟乙烯(PTFE)等薄膜。所用薄膜的厚度一般是為12.5~125um。而25um厚薄膜,從生產成本考慮是適宜的。這種厚度薄膜在整個撓性CCL市場上占有很大部分。從高尺寸穩定性和機械強度需求方面考慮,有的采用50um、75um、125um厚薄膜。其中,聚酰亞胺和聚酯是*常用的撓性基材。

      聚酰亞胺(PI,polyimide)薄膜,是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂,再通過流延法或拉伸法而制成。
      PI薄膜的厚度為7.5um、12.5um、25um、50tum、75um和125um。*大寬度為520~1040mm。因為PI薄膜為熱固性聚合物,故沒有熔融點或軟化點,從而使得應用中,在撓性PCB上熱熔焊接時,不會使薄膜出現熔融和熱分解。它具有優良的介電性能、高的耐熱性、高溫下的高尺寸穩定性、高機械特性等。

      聚酰亞胺(PI)薄膜在耐熱性、抗張強度等方面高于聚酯(PET)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜,但在耐濕性、耐堿性上表現略差。聚酰亞胺由于它優異的耐高溫性能,幾乎應用于所有的軍事硬件和要求嚴格的商用設備中。聚酰亞胺的耐高溫性能允許進行多次焊接和返修。聚酰亞胺具有耐高溫的特性,介電強度高,電氣性能和機械性能極佳,是*常用的生產撓性印制板及剛撓印制板的材料。但是聚酰亞胺價格昂貴,且易吸潮,常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酰亞胺基材的厚度通常為0.0127~0.127mm。
聚酰亞胺薄膜
 
      與聚酰亞胺相比聚酯材料具有價格低廉的優點,而且它的電氣和物理性能與聚酰亞胺相似,并且比以往使用的聚酰亞胺耐潮濕。聚酯基材的厚度通常為0.0254~0.127um,適用于-40~55℃的工作環境,廣泛應用于照相機、打印機、磁盤驅動等。聚酯的耐高溫性能較差,決定了它只適用于簡單的撓性板。當采用常規的63/37錫鉛焊料焊接時成品率較低,**采用其他的焊接技術如:采用低溫焊料合金或使用導電粘結劑,以保證較高的成品率。聚酯材料易于加工,不僅體現在可以使用剛性印制板的常規工藝,更重要的是當用于要求不嚴格和精度不高的應用上時,它還可以采用更加簡化的全加成法加工,即在聚酯基材上直接印上導電油墨形成導電圖形,*后再印上聚合物保護層的方法。這種“無污染”的全加成法也可以用于加工雙面的聚酯撓性板,通過將導電油墨印入鉆好的孔中形成導通孔??墒褂玫膶щ娪湍刑紳{、銅漿、銀漿或它們的混合物,究競選用哪一種導電油墨主要取決于撓性板的*終用途。

      用作撓性基材的還有芳香聚酰胺、環氧和聚四氟乙烯等。環氧基材通常用于特定要求的場合,比如自動引擎控制。環氧撓性板具有優異的散熱性和高溫條件下工作的長期可靠性,它的適用溫度范圍為-60~155℃,這一點遠遠優于聚酯和聚酰亞胺。非編織的聚酰胺紙基材料不但價格低廉而且性能優良,但耐濕和耐化學性較差。聚四氟基材的性能優異,但需要特殊的加工工藝,主要應用于阻抗控制和低介電常數要求的高頻產品。在選擇材料時,不僅要考慮價格還要考慮材料的機械、電氣、耐高溫及耐化學等性能。


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