產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>行業動態

聚酰亞胺薄膜和柔性覆銅板的制造

點擊次數:699    發布日期:2016-04-25   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/589.html

      作為絕緣材料的聚酰亞胺薄膜的生產已有40多年的歷史,產品已經在許多電氣設備上使用,取得了很好的效果。但隨著輕小型微電子產品,如手機、筆記本電腦等的迅速發展,對于要求高密度連接的柔性印刷線路板的要求越來越迫切,對用于柔性線路板用的聚酰亞胺薄膜的技術要求也不斷提高。由于商業的敏感性,無論是聚酰亞胺前體的配方,還是薄膜制造工藝條件以及制膜設備,雖然已經在一些專利文件中有所敘述,但許多細節仍沒有公開。隨著技術要求的提高,聚酰亞胺覆銅板的制造技術也在不斷進步,這方面的技術更是生產公司的重要機密。本節只是參考幾個主要生產廠家的少數專利,對一些技術作一粗略的介紹。

      用于柔性線路板的聚酰亞胺薄膜除了要求有高的機械性能、介電性能外,還要求有低的CTE和面內各向同性。這后面兩個要求必須用雙向拉伸來解決,完全酰亞胺化的聚酰亞胺由于高的玻璃化溫度和分子鏈的剛性是不能進行牽伸的,薄膜的可牽伸性取決于溶劑含量,如果固含量到60%時該凝膠薄膜就難以牽伸,因為在MD牽伸1.05 TD方向就會破裂,所以在牽伸時固含量不能高于50%。牽伸比TD/MD的控制對于得到面內各向同性是很重要的,一般認為TD/MD=0.9~1.3為合適。通常在聚酰胺酸溶液中加入脫水劑乙酸酐及催化劑叔胺,得到部分酰亞胺化的聚酰胺酸溶液再進行涂膜,這樣得到的凝膠膜可以在溶劑含量很高的情況下從鋼帶上剝離,進行雙向牽伸和熱酰亞胺化及熱處理得到高性能的聚酰亞胺薄膜。

      作為柔性印刷線路板的原材料聚酰亞胺覆銅板的制造方法有兩種。其一是在聚酰亞胺薄膜上直接鍍銅‘,這是在聚酰亞胺薄膜上先涂上一層底膠(tiecoat),然后再上一層種銅(cooper seedcoat),*后進行鍍銅。鍍銅可以是單面,也可以是雙面。聚酰亞胺首先用等離子進行表面清理和化學改性,以增加其黏結性。黏結底膠金屬可以用濺射沉積。也可以用真空沉積。所用的金屬是鉻和鎳的合金,其厚度在數埃到數百埃,目的是為了提供高的黏結性。種銅層厚度為200 nm,目的是為了提供足夠的導電性,便于將銅鍍到所需要的厚度,例如18um。更薄的銅層可以使線路做得更細。另一種制造無膠黏劑柔性覆銅板的方法是在銅箔上直接涂覆樹脂,這樣可以使覆銅板做得*薄。對于35um厚的銅箔50um Kapton—E的典型剝離強度為12.25 N/cm,對于18um厚的銅箔剝離強度為8.75 N/cm。


在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW