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聚酰亞胺復合材料

點擊次數:711    發布日期:2015-08-14   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/507.html

      在美國, 以聚酰亞胺為基礎的層壓樹脂或預浸漬料已用于生產各種類型的層壓制品和蜂窩結構零件。1999 年美國銷售聚酰亞胺預浸漬料/層壓品/復合材料共273t , 主要應用包括:電子領域作印刷線路板, 在航空航天領域用于雷達天線罩, 各種飛機的發動機零件, 如發動機艙入口、卸載管、渦輪機葉片和壓縮機部件。印刷線路板用聚酰亞胺層壓品的成型方法類似環氧樹脂的成型法。

      在航空航天和電子領域應用聚酰亞胺層壓品量將繼續增長, 消費縮合型聚酰亞胺(Sky bondR 和Avimid R)的量增長較快, 約為6 %。因為噴氣發動機零件將轉向用聚酰亞胺層壓品制造, 在這方面BMIS 和PMR -15 在價格/性能平衡性方面占優勢,在今后5 年內它們將以3 %的速度遞增。

      聚酰亞胺層壓品在印刷線路方面的前景也是光明的, 據分析, 到2004 年每年遞增2.5 %。西歐多數PI 層壓樹脂是BMI 基的樹脂溶液。預浸漬料主要用于航天工業或電子領域的硬性印刷線路板。

      日本和美國正在共同開發新世紀超音速客機(HSCT)的計劃, 據稱, 這種飛機的乘客數是協和式飛機的3 倍, 達300 人, 飛行速度超過音速2 倍, 使用壽命6 萬h(6.8 年)。該飛機全長94.5m , 全幅43.4m , 主翼面積855m2 , 發動機推力347 ×4 KN , 離地*大重量399t 。

      重量輕、高性能高分子復合材料是必選材料之一。由于機體溫度隨飛機速度而增加, 表面溫度接近200 ℃;同時, 在起飛和降落時還要穿越-50 ℃的大氣層, 因此, 飛機每飛行一次必須經過-50 ℃和200 ℃交變二次。因此, 以前用的碳纖維增強環氧復合材料已經不適用了, 取而代之的雙馬來酰亞胺(BMI)加成型PI 和熱塑性PI 應運而生。當飛行速度超過2.4 馬赫時, 主翼表面溫度超過200 ℃。為滿足此溫度, 應用的聚酰亞胺樹脂則可選用PMR -15和Thermiole ;可滿足180 ℃的PI 有:Avmid K 3B(杜邦), PI -SP(三井)和熱固性PI PETI -5(NASA公司提供);若耐熱性只要150 ℃則可選用BMI 系樹脂5260(美國制)和MR2000N(日本制)。PI -SP 是Aurum 的改性樹脂, 它克服了熱固性樹脂的弱點, 改進了韌性和成型性。PETI -5 與PMR -15 不同之處是, 它具有耐氧化性高的苯乙炔端基, 主構造由撓曲性PI 組成, 高分子鏈端存在末端加成網, 賦予主鏈韌性, 因此而成為熱固性樹脂的開發方向。


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