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高耐熱性PCB基板材料的作用

點擊次數:622    發布日期:2015-07-03   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/489.html

      隨著電子工業的迅速發展,高耐熱性PCB基板材料的應用越來越重要。以大型計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,這需要PCB基板材料有更高的耐熱性作為質量保證;以SMT、MCM為代表的高密度安裝技術的不斷進步,PCB向著小孔徑、微細線路化、薄型化發展,這同樣需要PCB基板材料有更高的耐熱性作為質量保證。

      高耐熱性PCB基板材料的作用在于以下幾點:
(1)由于SMT等高密度安裝技術的發展,在PCB加工和整機裝配中,受熱沖擊方面的反復次數比傳統的通孔插裝(THT)增多。只有提高板材的耐熱性,才能保證和提高安裝可靠性。
(2)對于PCB中密集的小孔徑基板,基材的耐熱性高可減少鉆孔時造成的膠渣,提高孔壁的精度,從而適應高速鉆孔技術。
(3)玻璃化溫度低,基板的熱膨脹系數大,PCB孔金屬化的可靠性及焊點或焊盤的質量會受到很大影響。
(4)板的耐熱性低,會使熱態下導線抗剝強度及板的表面硬度大幅度降低。
(5)在制作PCB和整機裝配過程中,基板材料要經受高溫高濕等條件,耐熱性低的板材,其尺寸穩定性、平整度、基板間的粘結力會下降。
(6)高耐熱性基材是多層板向高多層化發展的保證。


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