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聚酰亞胺涂層膠概述

點擊次數:2796    發布日期:2015-05-11   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/468.html

      聚酰亞胺(PI)是高分子主鏈中含有酰亞胺環的一類聚合物,主鏈中含有非常穩定的芳雜環結構,使其體現出非常優異的綜合性能,可在很大程度上滿足IC 對封裝材料的性能要求,因而在IC 封裝中得到了廣泛的應用,是當前微電子信息領域中**的封裝和涂覆材料之一。

      聚酰亞胺涂層膠為熱塑性聚酰亞胺(TPI)的前驅體,經適當熱處理后可制成性能優異的PI 薄膜材料,對玻璃、單晶體、金屬表面等具有優良的粘結性能,可用作芯片保護膜、緩沖涂層膜、鈍化膜、α射線遮擋膜及多層金屬互聯電路的層間絕緣層等,在微電子集成電路、二極管、高壓硅堆等微電子工業中發揮作用。運輸和貯存難易、固化工藝是否簡單以及膠液穩定性、粘結性能、流平性能、力學性能、耐熱性能、絕緣性能、高溫電性能的優劣都會影響PI的開發利用。

      目前生產PI 涂層膠的廠家主要集中在美國、歐洲以及小日本,我國一些廠家也推出了一系列性能優異的PI 涂層膠產品。根據PI 涂層膠是否具有光敏性可分為非光敏型PI 涂層膠和光敏型PI 涂層膠。


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