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二層型撓性覆銅板的快速發展

點擊次數:565    發布日期:2015-03-30   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/448.html

    2004年,無膠粘劑型撓性覆銅板無論是在生產廠家的數量上,還是在生產量上、市場需求上都獲得了快速發展。二層型FCCL具有更高的耐藥性、撓曲性、耐熱性、高溫下剝離強度,還具有有利于實現薄型化、無鹵化等的優點,它很適于作為高密度配線FPC和剛撓性的基板材料。因此2004年中在這兩類FPC的快速發展的情況下,二層型FCCL的市場需求量也出現了明顯地增加。

    二層型FCCL制造,現在普遍采用三類不同的工藝法,即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、噴鍍法/電鍍法。哪種工藝法是當前或今后的主流工藝法,現在還很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上,世界各個地區有所差異: 日本及亞洲地區多數采用涂布法。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了噴鍍法/電鍍法。在2004年日本印制電路行業協會舉辦的JPCA展覽會上,有許多廠家展出了新開發、生產的二層型FCCL產品。根據對這些展品所采用的工藝法的統計,選擇涂布法和層壓法生產的二層型FCCL的廠家占絕大多數。但也有噴鍍法/電鍍法制出的二層型FCCL產品在此展出。

    2004年,二層型FCCL生產廠家的隊伍又有了迅速地擴大。在新加入此隊伍的企業中,有本來不是從事FCCL生產的新軍;也有的是原就在生產FPC廠家的圈內,只是增加了二層型FCCL生產品種。

    2004年,在世界PCB業中掀起了二層型FCCL的“投資熱”。許多廠家紛紛加入了該產品的生產行列之中。新加入的廠家舉例存三井化學(日)、TUC(臺)、PI研究所(日)、信越化學(日)、松下電工(日)、有澤制作所(日)和尼康工業(日)等。在2004年積極進行擴大二層型FCCL生產能力建設的廠家,有新日鐵化學、松下電工、尼康工業、東洋metallizer (日本東麗公司的子公司)、三井化學、住友金屬礦山、Gould Electronics(美,由日本日礦材料控股)和Simplex(臺)等廠家。


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