產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>行業動態

對FPC所用薄膜材料性能的新要求

點擊次數:1002    發布日期:2015-03-16   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/442.html

(1)薄膜基材的品種
至今為止,FPC在使用薄膜基材的品種上,盡管己出現了采用聚酯樹脂、環氧樹脂、滌綸環氧等材料的實例, 但還是以采用聚酰亞胺樹脂為絕大多數。其理由是:聚酰亞胺樹脂薄膜的耐熱性、剛性、柔軟性、電氣特性等都表現比其他的樹脂薄膜要更優異。但它的缺點是,目前仍是由美國杜邦公司壟斷市場的聚酰亞胺,在薄膜價格上高于剛性基板用的高耐熱性其它樹脂所作的薄膜。特別是在近期,在高于GHz的高頻電路撓性FPC對撓性基板材料所需要的特性要求中,更加強調基板的低介電常數性、低吸水率,以及高可靠性。而聚酰亞胺薄膜存在著介電常數不能降到較低(在£=3.0左右)、吸水率偏大、在高溫焊接時的銅箱剝離強度下降較大、基極吸濕性后尺寸變化率較大等問題。這些均不能滿足當前高性能FPC的要求。另外,采用聚酰亞胺薄膜制作的二層型FPC目前在粘接強度偏低、耐堿性低的問題,還有待今后進一步得到解決。同時,在環保方面,聚酰亞胺薄膜作為FPC基材,還很難做到能夠循環再利用。

(2)高頻特性
原有的聚酰亞胺薄膜其實在介電常數上要比環氧樹脂皺璃纖維基材要低。但在當前要求降低介電常數的呼聲越來越高的情況下,它的介電特性己不好滿足其需求。因此,尋求新的薄膜材料去代替聚酰亞胺薄膜,也是FPC很重要的技術開發的問題。在選擇其他樹脂薄膜方面,目前還未有一個理想的代替聚酰亞胺薄膜者。聚四乙烯樹脂(PTFE)盡管在介電常數很低,但它的剛性很低,尺寸穩定性不理想。而熱塑性的聚醚酮醚(PEEK)、液晶聚合物(LCD)在£上,是和聚酰亞胺處在同一個的水平上。聚醚酰亞胺(PEI)盡管具有低£的特性,但它的耐熱性顯得不高。

在對聚酰亞胺薄膜的介電特性進行改性方面,近期已在日本得到一定的進展。主要成果是發泡聚酰亞胺薄膜和改性聚酰亞胺薄膜。其中發泡聚酰亞胺薄膜,在調整好發泡度情況下,可以使介電常數作到2以下。但它的吸水率偏高的問題還有待解決。

(3)循環再利用世
使得FPC具有循環再利用性,在FPC所采用的樹脂中,除了熱塑性樹脂以外,其它樹脂在實現上是很困難的。因而開發、使用PEEK、LCD有利于FPC實現循環再利用性。在半撓性印制電路板上,其基材主要使用的滌綸一環氧樹脂、玻纖布一環氧樹脂。在實現它的阻燃性的無鹵化上,一些廠家己從同時實現循環再利用性角度來考慮。


在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW