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撓性印制電路板發展的歷程

點擊次數:591    發布日期:2015-03-14   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/440.html

      撓性印制電路板(FPC)用的原材料,主要包括:銅箔、薄膜基材、粘合劑(三層型FPC用)、拓性覆銅板(FCCL)、保護覆蓋層材料等。它們的特性對于撓性PCB的技術、性能的發展是至關重要的。小日本在FCB用原材料制造技術方面,近幾年有了較大的發展。

      自大工業化生產撓性印制電路板以來,它已經歷了三十幾年的發展歷程。1946年英國ICI公司首先將聚酯薄膜(PET)實現了工業化的生產。1960年,V.Dehlareen發明了在熱塑性薄膜上粘接金屬箔,再制作出所需的電路圖形。從此誕生了FPC。20世紀60年代初,美國杜邦公司(DuPont)在它的Cirelevillel工廠內,在全世界率先成功地開發出用聚酰亞胺薄膜作為介質基片的FPC、到了20世紀70年代,FPC開始邁入了真正工業化的大生產。發展到80年代后期,由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用,使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為”二層型FPC”)。
聚酰亞胺薄膜

      進入90年代,世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜,使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟,它的產品形態的概念又發生了不小的變化,其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規?;墓I生產。它的電路圖形,急劇的向著更加微細程度發展,高密度FPC的市場需求量也在迅速的增長。

      根據有關統計,目前世界上年生產FPC的產值,達到約30—35億美元。近幾年來,世界的FPC的產量在不斷增長。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美國、日本等國家、地區FPC的占整個印制電路板產值的比例目前已達到13—16%。FPC越來越成為PCB中一類非常重要的不可缺少的品種。


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