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剛-撓性板的鉆孔加工

點擊次數:668    發布日期:2015-03-14   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/439.html

      了解撓性印制線路板所選用的材料對于鉆孔參數的選擇有著至關重要的作用。覆銅材料通常選用無粘接劑聚酰亞胺(PI)撓性基材,聚酰亞胺是一種很好的可撓性,優良的電氣性能和耐熱的材料,但它具有較大的吸濕性和不耐強堿性。多層撓性板的層間粘接層選用聚酰亞胺材料, 因為它與PI基材配合,其間的CTE(熱膨脹系數)一致,克服了多層撓性線路中尺寸不穩定性的問題,且其它性能均能令人滿意。

      剛性板與撓性板之間的粘接層選擇使用丙烯酸粘接片, 因為這步過程僅是單純的粘接加強作用,無須進行鉆孔和鍍通孔,無減少沾污的顧慮,而且丙烯酸粘接片的搞剝強度要優于聚酸亞胺粘接片。但是由于撓性基材沒有加強纖維, 既輕又薄,鉆孔參數不適當可能造成介質層撕裂和大量鉆污,所以根據不同的板厚、質材進行鉆孔參數的優化。

      經疊層熱壓固化后, 剛撓黏合部位就像多層剛性印制電路板那么硬,經退火熱處理后,就可以利用在多層剛性印制線路板上打孔的設備進行打孔,所不同的僅僅是工藝操作必須更為仔細一些。

      具體地講, 當在這種剛撓結合的印制線路板上鉆孔的時候, 由于被鉆的是多種成分的材料層,有些成分的殘渣很容易附著甚至覆蓋到孔的內壁上,為了*大限度地控制這種現象的發生,應通過金相剖切來確定加工參數的正確性,定時的抽查剛撓板的金相照片,發現和確定是什么原因影響了電路的連通性能,并及時解決。


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