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FPC的傳統電磁屏蔽方法

點擊次數:1582    發布日期:2015-01-19   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/424.html

      近年來攜帶電話和個人電腦(PC)等小型電子設備對FPC的需求逐年提高,對FPC的輕薄型特征的要求更高,因此高密度FPC的制造難度毫不遜色于剛性基板,搭載的部品也以SMT為主。

      與過去的銷釘連接(pinning)相比,SMT型電子部品在薄而彎曲性的FPC 卜的焊接可靠性高。與剛性基板比較,FPC的成本或者功能也不遜色,尤其在要求彎曲性的電纜的代用等應用方面具有明顯的優勢。

      FPC還用于高頻電路中,它要求沒有配線圖形產生的輻射或者外部干擾噪聲影響的電磁屏蔽,有效利用FPC的特征還處于發展階段。如圖表示了傳統采用的屏蔽方法如下:
 
(1)多層FPC(電路面的FPC 再加上FPC的多層構造)。
(2)雙面FPC(背面單面FPC表面的配線圖形兩側具有地線的共平面構造)。
(3)在FPC 卜印刷Ag膠或者Cu膠。
但是在施行上述屏蔽方法時,雖然滿足了實用的屏蔽特性,卻顯著降低了FPC*大特征的彎曲性,甚至引起由于裂紋產生的斷線或者圖形剝離等問題。


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