產品分類

PRODUCT

當前位置:首頁>>行業動態

聚酰亞胺多層板一次層壓法

點擊次數:532    發布日期:2015-01-12   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/422.html

      近年來,為了實現電子設備的小型輕量化和多功能化,器件或者功能元件的高性能化以及PCB的安裝密度的提高都是不可缺少的。由于有效利用了撓性印制電路板(FPC)可折疊或彎曲的特征,從而可以實現*大限度的利用空間的安裝。此外還要求FPC適應超小型芯片或狹小節距CSP等搭載元件的高難度化。

      由剛性多層板和FPC相結合的剛撓PCB是采用無連接器(connectless)的設備內部布線一體化的高密度安裝。全層由聚酰亞胺基材構成的多層FPC是有更高密度安裝和薄型化特征的PCB,引起人們的關注。

      由于傳統的多層板是經過如圖(a)所示的絕緣層和電路交互的積層層壓而形成多層化(稱為逐次積層層壓法), 因此越是高多層越是要增加工時。工時的增加不僅關系到成本的上升,而且還由于不良積累而引起合格率降低。圖(b)所示的多層FPC是采用預先形成所有層的布線層,而后再進行一次性積層層壓的方法(稱為一次層壓法)。這種近年來備受人們關注的一次層壓法具有下面的特征:
聚酰亞胺多層板
(1)熱壓工程可以一次完成,再加卜各層的加工可以同時進行,因此可以大幅度縮短制品或者試制的加工時間,有利于成本降低:
(2)在積層層壓前可以排除各布線層中的不良品,因此可以把每一工程的不良的積累控制到**限度。


在線咨詢
聯系電話

156 2585 3063

欧美丰满美乳XXⅩ高潮WWW