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用聚酰亞胺膠帶做芯片接合減少制程中氣泡產生

點擊次數:611    發布日期:2014-08-29   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/331.html

      塑膠封裝之可靠度會因為氣泡存在而降低,因為水氣會累積于其中,回焊造成水汽蒸發,并導致成型膠中的裂痕;在芯片黏著時,是什么會使聚酰亞胺膠帶中產生氣泡?此處討論減壓氣泡生成的機制,且建議可藉由較慢的壓力釋放,與藉由引線間未覆蓋膠帶面積較少的引線架幾何學,而減少氣泡的形成。

      聚酰亞胺膠帶使用在DRAM芯片黏著用之芯片上引線(LOC)中。此外,也已經被應用于其他封裝如球柵陣列(BGA) 與引線上芯片(COL)封裝上。該膠帶由一基底膠片雙面涂覆熱塑性聚酰亞胺所組成,使用此雙面膠帶,施加壓力并直接加熱于芯片表面上,可將引線架手指黏著。
聚酰亞胺膠帶
      區分樹脂芯片接合、聚酰亞胺膠帶芯片接合的關鍵因素在于,聚酰亞胺膠帶需要高于300oC之溫度,在這個溫度范圍內,水蒸氣壓會升高到100bar以上;在接合制程中,水蒸氣壓系藉由黏膠中凈液壓平衡,但并非壓力釋放后的情況,如此,水蒸氣壓是黏膠中氣泡形成的驅動力。

      氣泡可分為3種:陷入之空氣氣泡、水汽氣泡以及減壓氣泡,另外要特別注意,減壓氣泡直接位于引線手指下,而水汽氣泡不受到引線架的影響,陷入之空氣氣泡可藉由施加一夠高之接合力量、控制接合工具之傾斜,以及引線手指放置緊密加以避免,水汽氣泡可藉由接合前的膠帶干燥來避免。


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