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幾種柔性電路材料介紹

點擊次數:1056    發布日期:2014-05-03   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/235.html

      適合特殊使用要求的特定層壓構造能夠從諸如美國杜邦(DuPont)公司、ICl Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司等材料供應廠商處購得。
      杜邦公司除了能夠提供聚酰亞胺一丙烯酸結構以外,還能提供各種聚酰亞胺層壓薄膜材料。杜邦公司的Kapton聚酰亞胺薄膜材料是它用于許多Pyra1ux 產品中的基礎材料,其中包括Pyra1ux  FR(flame-retardant阻燃型)和LF覆銅層壓薄片、粘合層片和覆蓋層。Pyralux AP層壓薄片也采用了Kapton薄膜。

      Pyralux FR 覆銅層壓薄片是由杜邦Kapton聚酰亞胺薄膜上覆蓋有一面或者雙面銅箔所復合而成,它通過一種具有專利權的、阻燃型的C級丙烯酸膠粘劑粘合在了一起。在Pyralux FR 粘接層中所采用的薄片膠粘劑是Kopton薄膜兩面覆蓋的B級丙烯酸膠粘劑。Pyralux FR 覆蓋層是在Kapton 薄膜的一側涂覆B級丙烯酸膠粘劑復合而成。LF系列是非阻燃型的,但是在其它方面它像FR系列材料一樣受到人們的重視。

      Pyralux P C 是一種可成像的覆蓋層(photoimageable coverlay),它綜合由丙烯酸、氨基鉀酸酯和硫亞氨基礎材料。它適合于無線電通訊、計算機、工業用和醫學用電子設備,在這些應用場合要求反復柔性循環,但是不適合動作劇烈的柔性化應用。
      Pyralux AP 是一種雙面覆蓋有銅的層壓薄片,它沒有采用膠粘劑,是由Kapton聚酰亞胺薄膜與銅箔復合而成,它在高達200"C以上的溫度下具有熱穩定性。

      Kapton 薄膜也被美國亞利桑那州Chandler的Rogers Corporation公司用作其R/flex 2005阻燃型材料系列的基礎材料。該材料系列是由采用Kapton為基礎的覆蓋層、粘接薄膜和覆銅Kapton層壓薄片所組成,使用了阻燃型的膠粘劑。Rogers公司也提供了一種沒有采用膠粘劑的層壓薄片,稱為flex—imid3000,它是一種覆蓋有銅的、采用聚酰亞胺為基礎的層壓薄片,它能夠在l60℃的工作溫度下連續的工作。

      基于PEN (P OlY ethYl en enaphthalate)的絕緣薄膜是一種類似于滌綸的材料,它可以從美國ICI Americas公司購得。PEN~1滌綸(PET)之間的主要差異是所形成的熱性能更佳。Kaladex PEN 薄膜所呈現的玻璃化轉變溫度(Tlg)~g PET薄膜的要高l20℃。PEN所具有的這種特性,再加上幾何尺寸的穩定性和耐化學品特性,使得這種Kaladex薄膜可用于替代滌綸和聚酰亞胺薄膜。

      在美國明尼蘇達州Northfield的Sheldahl公司在它的Novaclad 和Novafiex生產線上制造生產了很多無膠粘劑的柔性電路材料。Novaclad是一種復合有銅箔的聚酰亞胺材料,它可以按照設計師的要求采用不同厚度和性能的銅箔。Novaclad G2200覆銅層壓薄膜材料在化學特性和耐熱性能方面的性能有了進一步的提高,人們曾經作過一次測試,它可以在超過150℃ 的溫度條件下連續工作1000小時。

      Novaclad 基礎材料被使用在不采用膠粘劑的Novaflex柔性電路制造中。在全部電路成像以后,施加上一層Novaflex絕緣覆蓋層。Novaflex柔性電路的設計是為了能夠忍受在惡劣的環境條件下進行工作,Novaflex 無膠粘劑互連系統提供更佳的柔軟性、耐化學性能、高溫特性和*大的熱耗散性能。


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