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柔性印刷電路板基材用膠粘劑的展望

點擊次數:881    發布日期:2013-09-12   本文鏈接:http://www.miribilla.net/news/151.html

      美國*早于50年代末提出FPC的應用報告,60年代出現了聚酰亞胺覆銅箔基材,1963年美國Shel—dahl公司*早大量使用FPC。1982年美國FPC的工業產值已達2.06億美元,1986年增加到3.59億美元,1993年已超過4億美元,年增長率平均在10%以上。2000年印制板市場達到頂峰,2001-2002年連續下滑。自2003年初開始回升,2003年下半年開始興旺。全球柔性印制板的市場銷售額2002年大約55億美元,預計2007年將達到100億美元,平均每年市場增長率為12%。全球柔性印制板的市場地區分布” 為日本43%,北美24%,亞太區(除日本)17%,歐洲11%,其它地區5%。亞太地區的印制板行業在70年代后期步入快速發展的時期,如今全球47%的印制板是在這個地區加工的:其中柔性板行業的發展速度平均在7%-9%。1994年整個亞太地區的FPC板的T業生產能力為760萬平方,2000年達到1000萬平方的年生產能力。日本在柔性板方面表現特別突出,增長*快,柔性板產值在2002年比2001年增長17.8%的基礎上,2003年又高速增長了56.1%:柔性板占日本PCB產值的比重也呈逐年提升之勢。

      我國航空航天事業于70年代末提出FPC基材的國產化要求,目前已有批量聚酰亞胺覆銅箔的生產。所用膠粘劑一般是基材生產廠家自己配制的酚醛一環氧膠及丙烯酸酯膠,國內文獻關于FPC基材用膠的研究報道較少,我罔FPC膠粘劑的研制工作是一個薄弱環節:當前國內電子工業正飛速向前發展,引進的轎車生產線、通訊設備、計算機等工業生產中需要大量使用FPC板。使中國的FPC板T業在短短幾年內迅速發展起來90年代初,整個中國FPC板市場不足700萬美元,到1994年就發展到2000萬美元的市場,使用基材約20萬平方,到2000年消耗各類FPC基材40萬平方 。從目前印制電路行業發展的趨勢上看,PCB板已經成為電子系統的主要產品,由于電子信息化的數據處理及通訊系統的迅速增加,使得PCB板的需求量隨之增加,而FPC板是PCB板品種擴大需求量的中心產品之一。在1996-2000年之間,中圍內地PCB板產值年平均增長率達25.8%。2001年PCB板產值提高到360億元,首次在產值上超過臺灣,僅次于日本和美國。預計2001-2005年PCB板產值年均增長率會保持在22%左右。

      隨著科學技術的發展,對膠粘劑及粘接技術的要求越來越高。今后主要是改進穩定性,提高產品質量和貯存穩定性,增強耐溫性、提高剝離強度,耐酸堿性及快速固化性能等。我國FPC基材膠粘劑的裝置規模與市場總需求還不相匹配,特別是加入WTO之后更應引進市場機制,發展高附加值品種,以滿足手機、電腦、電子、汽車等行業日益增長的需求;同時應大力開發低毒、貯存穩定性好、固化速度快的膠粘劑;積極開發和研究與目前進口品種性能相當,通過產業政策導向、市場競爭等手段,進一步使我國FPC基材用膠粘劑行業形成以規?;?、高技術企業為主的較為合理的產業結構。


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