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聚酰亞胺材料及其發展

點擊次數:945    發布日期:2022-02-10   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/959.html

      聚酰亞胺(Polyimide,PI)是一種由二元酐和二元胺經過縮合反應得到的高性能的高分子材料,其分子鏈是由含酰亞胺環的重復單元組成。因為合成聚酰亞胺的單體結構繁多,因此可以根據聚酰亞胺的化學結構,將聚酰亞胺分成三大類:脂肪族聚酰亞胺,半脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。芳香族聚酰亞胺較其他兩種具有更高的耐熱性、機械強度和化學穩定性,所以應用更為廣泛。其分子鏈重復單元中具有芳雜環,含氮五元雜環的共軛效應,并且分子內和分子間可以形成電子轉移絡合作用,因此賦予了聚酰亞胺無比優異的熱學穩定性,抗輻射性,化學穩定性,尺寸穩定性,力學性能以及電絕緣性等。良好的綜合性能使之具有更廣泛的應用,根據實際情況的需求將聚酰亞胺制程薄膜、涂料、纖維、泡沫塑料、光刻膠等多種形式,在航空航天、光伏能源、汽車制造、微電子等眾多領域發揮重要的作用。

聚酰亞胺薄膜

      聚酰亞胺的發展已經有上百年的歷史,早在1908 年由Bobert 等人通過4-氨基苯甲酸的熔融自縮聚反應首次制備出來。但由于早期人們對于這一新型的高分子材料認識不充分,所以直到1955 年,美國杜邦申請**篇關于聚酰亞胺的專利,PI 的研究才得到快速發展?,F在*為常見的Kapon 薄膜是美國杜邦公司早在1961 年研制出來的產品,也是**次實現了聚酰亞胺的工業化生產。Kapton薄膜是通過4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四酸二酐(PMDA)的縮合聚合制備出來的,具有特別優異的力學性能,熱學性能等。經過多年的發展,聚酰亞胺的技術越來越成熟,故除了Kapton 商業薄膜外,也伴隨著更多商業化的PI材料的誕生,如日本宇部興產化學工業公司推出的聯苯型PI 薄膜Upilex,三井東亞化學公司開發的熱塑性PI 薄膜Regulus 等。



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