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國外聚酰亞胺薄膜工業發展概況

點擊次數:1242    發布日期:2020-05-05   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/901.html

      聚酰亞胺(PI)薄膜為高耐熱高分子材料,早年是美蘇兩同為發展太空航空器所研發的材料,經過40多年的發展,已經成為電子、電機領域重要的原料之一,應用于鐵路機車牽引、石油工業潛油、礦用電鏟、軋鋼和起重等使用條件與環境惡劣場合的電機絕緣,還廣泛應用于高溫電纜、消費電子產品、核電站、太陽能光伏和風能,以及國防軍工、原子能工業、寧宙空間技術等方面。

      隨著科技日新月異的進步與工業技術的蓬勃發展,PI薄膜除具有符合各類產品的物性要求外,還需具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能,能符合輕、薄、短、小的沒計要求。近來Pl薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產業、 的新應用使得新型PI材料的需求日益增多,聚酰亞胺薄膜存工業發展上扮演著越來越重要的角色。

      目前聚酰亞胺薄膜材料制造商開發了多種商品化的高性能PI膜,杜邦和東麗一杜邦(Toray.Dupont)開發出新的PI膜,如Kapton K,E,EN等,具有較好的尺寸穩定性和低的吸濕性;Kaneka開發了Apical NPI和HP,具有高的尺寸穩定性和低吸濕性;Ube商品化了新的PI膜Upicel系列,在Upilex的基礎上增強粘結性能;市場的競爭推動材料的發展,這些材料在今后1O年的HDI撓性電路中會占據主導地位。
PI薄膜
      PI薄膜的工業發展趨勢是持續新品開發、擴大產量以及提高產品質量。其中,薄膜新產品開發方面主要體現為:提高制程技術開發能力、縮短新品開發周期、多功能化產品、強化研發能力并積極開展對外合作等;擴大產能方面主要體現為:改良設備良率與生產效率、提升產線速度及增加設備幅寬等;提高薄膜產品質量方面主要體現為:改良產品良率、提高制程技術能力、改良合成技術及連續化制程能力等。


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