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高性能聚酰亞胺薄膜的制備

點擊次數:964    發布日期:2019-10-28   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/886.html

      聚酰亞胺薄膜(簡稱PI)是美國六十年代初期開發的一種耐高溫絕緣材料,聚酰亞胺薄膜是分子結構中含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,具有很好的耐熱性與耐輻射性,耐高溫達400℃以上,長期使用溫度范圍在-200~300℃,具有高絕緣性能,是目前世界上性能**的薄膜類絕緣材料、綜合性能**的有機高分子材料之一。
聚酰亞胺薄膜
      隨著國防軍工、電子材料、航空航天材料、信息記錄與太陽能電池等的快速發展,聚酰亞胺薄膜應用領域更加廣泛,主要應用領域有空間探索領域、太陽能電池和先進照明/顯示技術領域、高速交通和新能源領域等等,同時對聚酰亞胺薄膜的耐溫性、力學性能,電氣性能以及表觀等提出了更高的要求,這就要求對普通聚酰亞胺薄膜進行配方以及生產工藝上的改進,以制備出高性能聚酰亞胺薄膜,滿足其在各個領域上的應用需求。

      高性能聚酰亞胺薄膜制備過程主要分為兩個過程,一是聚酰胺酸漿料合成,二是漿料成膜過程;漿料合成采用比較成熟的溶液縮聚二步法工藝:由二酐和二胺單體,在極性溶液中低溫聚合獲得前驅體聚酰胺酸(PAA),并對漿料過濾和脫泡處理;漿料成膜采用流延拉伸法,經流延一干燥一亞胺化等過程*后得到聚酰亞胺薄膜。聚酰亞胺薄膜綜合性能優于其他薄膜,但是其表面粗糙度較大,難以滿足對表面要求低粗糙度、耐溫性更高的柔性薄膜太陽能電池及OLED領域應用需求。



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