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柔性印制電路材料聚酰亞胺薄膜

點擊次數:784    發布日期:2016-09-19   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/639.html

      在柔性印制電路中,*普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜,這是因為它有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中,這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓器和發動機的絕緣中。

      應用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton,這是美國杜邦公司的商標。Kapton/改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為一65~150℃,但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為一269~400℃的所有用途的薄膜。有一些專門類型的Kapton薄膜應用于有特殊性能的要求中,Kapton“XT”是其中之一,它的熱傳導性是Kapton類型H薄膜散熱能力的兩倍,能使印制電路具有更高的熱傳遞速度。聚酰亞胺薄膜可使用的標準厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0.005in(0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm和0.125mm)。

      聚酰亞胺薄膜大量應用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有極好的熱阻,可在接近300℃的溫度下連續使用。在這些溫度下,由于氧化和內部金屬增生,銅箔和焊錫點會很快被破壞。層壓板的性能由粘結劑和支撐薄膜的結合性能決定。因此,選擇層壓板時,了解粘結劑和薄膜性能的影響是很重要的。

      聚酰亞胺薄膜具有阻燃性,當與特殊的復合耐火粘結劑粘接時,層壓板產品能夠承受高溫。然而,許多柔性印制電路粘結劑有更低的阻抗,雖然它們能夠承受焊接溫度,但是在聚酰亞胺薄膜層壓板中,這些粘結劑的連接性能較差。


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