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商品化聚酰亞胺薄膜微電子基板材料

點擊次數:890    發布日期:2016-08-22   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/627.html

      纖維在軸向可以認為是無方向性的,而具有一定寬度的自支撐薄膜則是雙向的。當然,這兩種材料都有一定的厚度。微電子技術中使用的撓性薄膜的厚度在25um~125um的范圍,這類薄膜材料不但具有優異的物理、化學和熱穩定性,而且具有優異的電絕緣性能,這些特性使之成為微電子工業中具有競爭力的自支撐薄膜介質材料。

      高密度微電子技術要求介質基板材料能夠與多種有源或無源元件更好的匹配以獲得所設計的功能。關鍵的物理性質之一是熱膨脹系數(TCE).要求基質的TCE與相接觸元件的TCE盡可能接近。吸濕膨脹系數(CHE)是另外一個關鍵的性質,要求越低越好,以避免相對濕度變化時產生內應力。同時,材料的電性能必須確保信號不畸變、不損耗。一般來講,介質材料主要是支持和保護電路的無源介質,而不是惰性的。

      另外,基板材料必須能夠適應嚴格的生產工藝。要求材料在生產過程中不熔融或嚴重畸變,也不收縮,否則就會在多層電路結構中引起內應力或電路的錯誤再分布。優良的力學強度如高的模蹙和高的韌性對于受力情況下防止材料的畸變是非常重要的。優良的抗扭曲性和流平性可保證材料在組裝時不堵塞或對準失配.或保證易于進行半導體組裝之類的進一步加工。

      通??捎脡A性溶液進行化學拋光,這是它的另一個優點.化學拋光可除去*終電路所不需要的區域.或為電或機械連接提供孔(擘用的孔或通孔)。
      作為微電子介質基板材料還有很多其他的要求,這通常依賴于應用的特殊要求。例如,作為TAB的載帶,在堿性溶液中的刻蝕性是很重要的;但作為撓性連接材料,M1T折疊性則成為決定性的因素。

      作為介質基板材料,必須與相鄰材料的粘接性要好,不管它是有源還是無源元件。否則,在工藝過程中易形成氣孔而導致器件的力學和電學性能的劣化。粘接性能在公開的材料性能中常常被忽略,該性質的重要性與應用的目的有關,對于有些應用目的,它常常成為決定性的因素。

      由于聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度和濕度環境中具有優異的性能,包括熱穩定性、物理性能和介電性質等,因此在微電子技術領域中的應用越來越廣泛。薄膜介質材料的性能隨著應用要求的不斷提高而不斷完善。


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