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聚酰亞胺的發展動向

點擊次數:918    發布日期:2016-02-29   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/569.html

      隨著科學技術發展, 尤其近年來IT、微電子領域的高速發展, 對材料提出了更高更新的要求。聚酰亞胺也是一樣, 新品種、新技術、新工藝不斷被開發出來以適應新的要求。聚酰亞胺的發展動向可歸納如下:

1、可溶性聚酰亞胺
      由于一般聚酰亞胺是不溶不熔的高分子, 所以常采用它的前驅體聚酰胺酸來進行加工。因為聚酰胺酸可溶于非質子極性溶劑, 如DMF、DMAc、NMP等。聚酰亞胺薄膜的制備就是用聚酰胺酸流延在鋼帶上, 再經亞胺化得到聚酰亞胺薄膜的。所以可溶性聚酰亞胺一直是聚酰亞胺領域中長期以來研究的課題之一。

2、低膨脹系數的聚酰亞胺
      電子領域中FPC, 采用聚酰亞胺薄膜與銅箔復合, 所以聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數要求接近銅( 2.0*10- 5) 。若用在硅芯片上作涂層, 熱膨脹系數要求更低。**技術要求輕量化、小型化和集成化, 采用多層線路板, 可高達10 層, 要求熱膨脹系數小, 減小產品內應力。

3、低介電常數聚酰亞胺
      由于高速通信要求, 介電常數越低越好, 一般聚酰亞胺其值在3. 4 左右, 希望能降低到2. 4 或更低。用含氟的聚酰亞胺可降低介電常數, 文獻報道已可達2. 5 左右。脂環族聚酰亞胺也是其中之一。多孔性聚酰亞胺也是降低介電常數的一種手法。

4、低吸水率聚酰亞胺
      一般均苯四酸二酐( PMDA) 型聚酰亞胺吸水率高達2. 8%, 工業上要求低于1%, 因為在FPC 制造工藝中要經過刻蝕、清洗、焊錫等工序, 吸水率高會引起聚酰亞胺膜與銅箔之間剝落。

5、易加工、韌性和耐高溫的聚酰亞胺基體樹脂
      聚酰亞胺的加工性和耐熱性是矛盾的, 因此開發加工性好又耐熱性高的聚酰亞胺一直是這個領域的研究目標。*近, 由美國和日本分別開發的PETI系列和TriA PI 聚酰亞胺基體樹脂達到了加工性、耐熱性和韌性的合理平衡。他們采用不對稱二酐先合成聚酰亞胺低聚物, 末端用苯炔基苯酐封端, 低聚物熔融粘度地, 熔融到炔基打開交聯的溫度有一段間隔, 使加工窗變寬。分子鏈增長或交聯后, 玻璃化轉變溫度升高。通過低聚物的分子結構設計, 可得到低熔融粘度又具有韌性和耐熱性的聚酰亞胺基體樹脂。這是聚酰亞胺領域中一大技術突破。雖然聚酰亞胺樹脂已得到了大量應用, 但因為它在化學合成和性能上具有顯著的獨特性, 其發展潛力仍很巨大,應用前景相當廣闊。


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