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聚酰亞胺的應用

點擊次數:1518    發布日期:2015-07-13   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/495.html

聚酰亞胺薄膜
      杜邦公司于1962年開始在實驗室生產聚酰亞胺薄膜。聚酰亞胺薄膜主要是作為H級(180℃)或更高一級電機或電纜的耐熱絕緣襯墊和繞包材料,聚酰亞胺薄膜還可用于柔軟印刷電路的生產。在應用時,將PAA沉積在經過氧化處理過的銅箔上,同時進行熱處理。再在必要的部位蝕去銅箔,通過熱封或其他方法就可制成各種電路元件。

聚酰亞胺復合材料
     美國NASA Lewis研究中心在1972年就發明了制備PI復合材料的方法。該方法是先將二酯化的芳香族四酸、芳香族二胺以及封端劑(如5一降冰片烯一2,3.二羧酸單甲酯)溶解在低沸點的醇類溶劑中,制成單體混合物的浸漬液。再用其浸漬增強纖維,制成預浸料。除去預浸料中絕大部分的溶劑,將鋪層的預浸料置于120~232℃的溫度下,使二酸二酯和二胺單體生成帶有活性基團的酰亞胺預聚體。然后進一步升高溫度,使預聚體發生加成交聯反應,從而得到具有優異熱性能和力學性能的聚酰亞胺復合材料。
      其中熱固性PMR型聚酰亞胺基碳纖維增強復合材料,近年來在航天、航空及空間技術等領域得到了廣泛的應用。PMR型聚酰亞胺樹脂能克服熱塑性聚酰亞胺材料不溶不熔、難以加工成型的缺點,此后美國NASA和中科院化學所等研制成功了一類加工性能優良的熱固性聚酰亞胺材料。目前,聚酰亞胺復合材料主要應用于制造航空、航天飛行器中各種耐高溫結構部件。

聚酰亞胺光刻膠
      聚酰亞胺光刻膠(Photosensitive Polyimide,簡稱PSPI)是指在PI或PI預聚體的主鏈或側鏈中引入感光基團(如丙烯酸酯類、丙烯酰胺類等),使其對紫外光、x一射線、電子束或離子束敏感,用光刻技術能將掩模版圖形直接轉移到膜材上的功能材料。
      PSPI是一種高性能材料,該材料主要有2種用途,一是作為可直接光刻成圖形的功能性膜材料,**地保留在器件中發揮介電、鈍化和緩沖等作用;二是在高溫或其他苛刻的環境下,PSPI作為一種微細加工的輔助材料(如作為離子注入、等離子刻蝕、離子銑等工藝中的掩膜材料),或作為微機械制造中的微型電鑄模具等??傊?,這種集感光性、耐高溫性與絕緣性于一體的PSPI已成為微電子工業中的重要材料。

聚酰亞胺涂料
      基于聚酰亞胺上述優異的性能,聚酰亞胺可作為絕緣漆用于電磁線,或作為耐高溫涂料使用。作者所在的科研小組正在積極開發對uV敏感的PSPI光纖涂料,并且已經取得了初步的成果,并將于近期在武漢長飛和武漢郵科院進行試用。此外,聚酰亞胺也可以用作液晶顯示用的取向排列劑、電一光材料、膠粘劑、各種氣體的分離膜、泡沫塑料、工程塑料等。


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