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改善無膠型撓性覆銅板粘接性能的方法

點擊次數:916    發布日期:2013-06-21   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/46.html

      粘接的機理主要有機械鎖扣理論、電子理論、弱邊界層理論、擴散理論及化學鍵接理論等。由于各種材料本身的性質及粘接時的環境條件都不盡相同,而且每一種粘接方式至少牽涉到兩種以上的粘接機理,因此聚酰亞胺薄膜與銅箔之間的粘接機理十分復雜。Strunskus等p1利用IR、NEXAFS等手段證實了聚酰亞胺與銅、銀、鉻等金屬之間存在物理及化學相互作用??蒲腥藛T通過詳細的實驗及理論調查證實了PI/Cu界面處存在配位相互作用。從報道的文獻來看,提高2L—FCCL的粘接性能主要從兩個方面展開:①提高界面濕潤性,增加界面物理粗糙度,以增強機械咬合程度和粘合作用;②增強界面反應活性,提高界面的化學鍵接能力。從2L—FCCL的組成來看,改善其粘接性可從銅箔與PI薄膜人手。

      電解銅箔與壓延銅箔都需要進行特殊的表面處理工藝,以提高銅箔與絕緣基膜之間的粘接性能,同時使產品具有一定的耐化學藥品性、耐熱性、耐離子遷移性和防氧化性等性能。

      對電解銅箔而言,一般先在銅箔的毛面上電鍍形成瘤狀的大顆粒物質(其主要成分為銅和氧化亞銅的混合物),再電鍍小顆粒的銅封閉層,該過程稱為粗化處理。為進一步提高耐腐蝕性和耐離子遷移性,需要在形成的銅鍍層上再鍍覆其它單金屬或者兩元甚至三元合金鍍層(稱為阻擋層處理),主要成分為cr、Ni、Ta、Co、Zn、Mn等及其合金。Lee等將壓延銅箔表面在含鈉的堿液中用化學電鍍的方法進行氧化,研究表明其剝離強度隨氧化物的形成而增大,在氧化處理600 S后,可獲得**的剝離強度(3.7 N/cm),銅箔表面氧化成CuO比氧化成Cu:O更有利于其粘接性能的提高。

      對壓延銅箔而言,其表面處理的要求更高,一般采用兩種處理方法,即黑化處理(銅一鈷一鎳或者銅一鎳鍍層)和紅化處理(純銅鍍層)。近年來,也有用其它鍍層進行處理的研究報道,例如用鋅一鎳鍍層,其中以銅一鈷一鎳(在鍍層中添加少量的鈷使鍍層具有一定的磁性)的處理*為常見,常被用于處理精細線路和高頻電路。隨著電子信息產業的飛速發展,市場對銅箔的需求量尤其是**銅箔的需求量日益增大,表面處理工藝逐漸向獲得具有優良的耐高溫、耐化學藥品性和耐離子遷移性以及適用于超精細、高密度精細線路的高性能銅箔方向發展。Noh爭121通過在Cu層與PI薄膜問鍍一層0.01 um厚的Ni—cr介質層,有效地提高了電鍍法制得的FCCL的剝離強度和耐熱性能。

      除了在銅表面預涂過渡金屬單質及其化合物等無機物來提高粘接性能外,Lee等及Kim等還利用咪唑、吡啶及其衍生物(如乙烯基咪唑)能與銅發生配位作用的結構特點,預先在銅箔表面預涂一薄層此類活性聚合物,極大地提高了聚酰亞胺薄膜與銅金屬之間的粘接性能。


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