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聚酰亞胺材料的發展歷程

點擊次數:1456    發布日期:2015-04-20   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/455.html

      1908年,Bogert和IRenshaw 以4一氨基鄰苯二甲酸酐或4一氨基鄰苯二甲酸二甲酯開展分子內縮聚反應,制得了芳香族聚酰亞胺。當時學術界還未全面開始針對聚合物本質的理論研究,因此許多專家學者并未關注這一實驗結果。聚酰亞胺的專利實際是上世紀40年代中期開始推廣應用,到50年代末業界所研究的高分子量芳族聚酰亞胺已具有較高的應用價值。杜邦公司在1961年進行了芳香族二胺與芳香族二酐縮合反應,通過二步法制取聚均苯四甲酰亞胺薄膜(Kapton),標志著聚酰亞胺的工業化時代真正到來。聚均苯四甲酰亞胺模塑料(Vespe1)-T-三年后問世。到1965年,業界已有了聚酰亞胺塑料、薄膜制品的相關報道。
聚酰亞胺薄膜
      此后,相繼出現了很多的聚酰亞胺制品:美國Amoco公司分別在1964年和1972年開發了聚酰胺一亞胺電器絕緣清漆(AIJ)和聚酰亞胺模制材料(Torlon),并在1 976年使聚酰亞胺模制材料(Torlon)實現了商業化;1969年法國羅納一普朗克公司首先開發成功雙馬來酰亞胺復合材料預聚體(Kerimid601),該聚合物加工后成形效果良好,而且內部沒有氣孔,在固化狀態下不產生副產物氣體。雙馬來酰亞胺復合材料預聚體是先進復合材料的理想基體樹脂。隨后該公司在此基礎上研發了壓縮和傳遞模塑成型用材料(Kine1)。

      之后,美國西屋公司與孟山都公司相繼開展了這方面的研究,隨后在粘合劑、絕緣材料和層壓制品等領域都用到了聚酰亞胺,聚酰亞胺模壓制品也在1965年和1967年相繼推出。自此,聚酰亞胺作為耐熱工程塑料得到了快速的發展,也成為了耐熱合成材料的發展趨勢,很多國家都爭相對其進行研究,并先后實現了工業化。

      美、日、法等國從1965年開始為了改善不熔性聚酰亞胺的成型加工性能和有效降低成本進行了很多的研究,并開發了一系列可溶性聚酰亞胺。雖然這種可溶性聚酰亞胺的耐熱性一般,但是可以提高其溶解性,同時可熔融成型,有效降低了成本。
      隨著電子工業的高速發展及對聚酰亞胺材料認識,五十年來國內外十分重視聚酰亞胺的工業化和商品化開發。

       1972年美國GE公司開始研究開發聚醚酰亞胺(PEI),并于1982年形成年產萬噸級生產裝置。1978年日本宇部興產公司先后發展了聚聯苯四甲酰亞胺Upilex R和Upilexs,其薄膜制品的線漲系數(12~20ppm)遠小于美國杜邦原壟斷市場的Kapton聚酰亞胺電子薄膜產品(35ppm),而達到接近單晶硅和金屬酮(17ppm)的線漲系數,成為覆銅箔薄膜的**選材,可廣泛應用于柔性印刷線路版,是聚酰亞胺電子薄膜劃時代的巨大進步。

      隨著大量新興產業的不斷涌現和快速發展,人們加快了對傳統聚酰亞胺的改進和研究。近年來,聚酰亞胺被應用的越來越廣泛,已經成為了高分子新材料不可或缺的一部分,能夠解決各種各樣的技術難題?,F階段,聚酰亞胺已在宇航,電子電器,汽車,能源,醫療,精密機械,包裝領域,特別是包括lC,印刷電路板和液晶顯示在內的微電子領域獲得廣泛應用。


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