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聚酰亞胺膜的技術發展動態

點擊次數:787    發布日期:2015-03-14   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/441.html

      聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料,特別是作為電子封裝材料。在重點要求撓性的撓性印制電路(FPC)領域中,多數是采用均苯型(PMDA/DADE)的聚酰亞胺膜。在要求高彈性的帶式自動焊接(TAB)領域中,則主要采用聯苯型(BPDA/PPD )的聚酰亞胺膜。

      近年來, 隨著高密度組裝要求的提高, 用于芯片直接裝聯技術(COF)和彎曲TAB等用途的聚酰亞胺膜, 也在不斷改進。
     另外, 隨著引線高密度化, 帶式球柵陣列(TBGA)和芯片級封裝(CSP)已進入了實用化階段。與此同時,激光成孔等加工技術也在相應發展。電子組裝應用的撓性覆銅板, 原來幾乎都是用膠粘劑型撓性覆銅板(三層法)。以后,隨著線路精細化和對尺寸穩定性要求的提高, 已轉向采用無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)。

      無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)的制造方法, 有層壓法、流延法和噴鍍法等。層壓法是指由聚酰亞胺膜和銅箔在高溫高壓條件下進行壓合的方法。流延法是指將聚酰胺酸流延在銅箔上再進行酰亞胺化的方法。噴鍍法是指在聚酰亞胺膜上電鍍導電層的方法。

      上述各種方法都在發展和完善, 有的已商品化??傊?,在電子封裝領域中,聚酰亞胺膜已廣泛應用, 前景看好。


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