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撓性覆銅板用PI薄膜規格及品種

點擊次數:1338    發布日期:2014-12-01   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/413.html

      FCCL用PI薄膜目前有的厚度主要為:7.5,12.5,25,50,75 和125μm等?;蛘咭詍il(密耳)為單位計,為:0.3.0.5,1.2.3.0 和50.0 mil(1 mil=25.4×10-6m)厚。聚酰亞胺薄膜的*大寬度為 508~1040 mm。

目前,已商品化的電子級PI 膜,主要有下列幾類產品:
(1)標準型PI 膜
標準型PI 膜,一般指早期開發的均苯型PI 膜。這類PI 膜可撓性好,在重點要求撓性的印制電路領域中,主要采用這類PI 膜。
(2)高尺寸穩定性PI 膜
這類PI 膜,在機械特性和電氣特性方面,保持了標準型的水平。而熱膨脹系數(CTE)則接近銅箔的水平,加熱時收縮率小。這類PI 膜主要用于高密度互連(HDI)。
(3)低濕膨脹性PI 膜
這類PI 膜,是一種改進型的PI 膜,具有低吸濕性和高尺寸穩定性的特點。
(4) 用于帶式自動接合(TAB)的PI 膜
這類PI 膜,主要是聯苯型PI 膜。其彈性率高,尺寸精度好。在要求高彈性率的帶式自動接合(TAB)領域中,主要采用這類PI 膜。

      在今后FCCL 技術、性能的發展上,對其絕緣基膜的高頻性有更高的要求。
      原有的聚酰亞胺薄膜其實在介電常數上要比環氧樹脂/玻璃纖維基材要低,但在當前要求降低介電常數的呼聲越來越高的情況下,它的介電特性已不能滿足其需求。因此,FCCL 廠家一方面尋求新的薄膜材料去代替聚酰亞胺薄膜,另一方面也期待用于FPC 的新型聚酰亞胺薄膜的問世。在對聚酰亞胺薄膜的介電特性(高頻特性)進行改性方面,近期已在日本得到一定的進展。主要成果是發泡(多孔質)聚酰亞胺薄膜和改性聚酰亞胺薄膜。其中發泡聚酰亞胺薄膜,在調整好發泡程度的條件下,可以使它的介電常數作到2 以下。但它的吸水率偏高的問題還有待解決。


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