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提高PI薄膜拉伸強度的研究

點擊次數:1367    發布日期:2014-11-19   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/406.html

      聚酰亞胺( PI) 是以酰亞胺環為結構特征的雜環聚合物, 具有突出的耐熱性能及優異的綜合性能,高溫下仍具有突出的介電性能、力學性能、耐燃性能,制品尺寸穩定性好, 耐有機溶劑, 低溫性能優良, 是目前綜合性能**, 耐熱等級**的合成材料. 隨著航空航天、電子信息等諸多方面技術領域日新月異的發展, 對PI 材料提出的要求也越來越高, 這些高精度的技術設備要求PI 薄膜在高溫下仍有良好的尺寸穩定性, 而PI薄膜的力學性能如拉伸強度等與尺寸穩定性密切相關. 目前國內生產的PI 薄膜產品性能與國外生產的PI 薄膜仍然有較大差異. 主要體現在拉伸強度較低, 尺寸穩定性較差等方面. 如國內生產的均苯型PI 薄膜的拉伸強度一般比國外產品低30% 左右, 且厚度公差約在10%, 而美國杜邦公司產品的指標為5% ,實測僅為2% 。目前從美國和日本進口的PI 薄膜產品供不應求. 因而, 提高PI 薄膜拉伸強度的研究具有重要的實用意義, 將產生顯著的經濟效益。

      以二步法制備了均苯型聚酰亞胺薄膜, 研究了提高聚酰亞胺薄膜力學性能的方法。結果表明, 添加了磷酸三苯酯后, 聚酰亞胺薄膜的拉伸強度得到顯著提高; 當磷酸三苯酯的添加量為聚酰亞胺質量的3%時, 聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可提高1. 8 倍; 經紅外光譜測試, 添加磷酸三苯酯后不會改變原來聚酰亞胺分子的結構. 不同的去溶劑溫度和熱亞胺化的升溫方式對聚酰亞胺薄膜拉伸強度也有較大的影響. 去溶劑溫度為90℃, 以8℃/ min 的升溫速率進行熱亞胺化, 熱亞胺化的**溫度設定為375℃, 采用分兩段的階梯式升溫方式, 均有利于提高聚酰亞胺薄膜的拉伸強度。


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