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聚酰亞胺薄膜材料及PI膜的生產工藝介紹

點擊次數:2386    發布日期:2014-11-05   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/394.html

      聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film),簡稱PI薄膜,是世界上**的絕緣類高分子材料,由于聚酰亞胺分子中包含十分穩定的芳雜環結構單元,因而此類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度,較低的線性膨脹系數,適宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優異性能,被譽為“黃金薄膜”。正因如此,它廣泛的應用于電氣電子領域(柔性印刷電路板FPC、自粘帶、電纜絕緣材料等)、航空航天領域、電子產品領域(手機、電腦、音響等)以及條形碼、雷達、防火罩等其他方面。
聚酰亞胺薄膜材料
      聚酰亞胺薄膜的制取根據工藝的不同分為浸漬法、流延法和流延拉伸法。浸漬法是*為傳統的方法之一,在鋁箔底材上浸漬聚酰胺酸溶液,通過烘焙干燥形成聚酰胺酸薄膜。將底材連同薄膜放入高溫烘焙爐進行脫水亞胺化反應,后經剝離、切邊、收卷、酸洗、水洗、干燥即可制得聚酰亞胺薄膜。該種方法的生產工藝和操作*為簡單,但制成薄膜厚度均勻性和機械強度較差,很難達到高性能薄膜的質量要求。

      流延法是將聚酰胺酸溶液通過流延嘴流延到下方運行的不銹鋼帶上,經干燥道干燥成型為具有自支持性的凝膠狀膜。將此凝膠狀膜從剛帶上剝離下來進行高溫亞胺化、收卷即制得聚酰亞胺薄膜,此法制取的薄膜均勻性和機械性能獲得了顯著提高。流延拉伸法與流延法不同之處在于收卷前,增加了一道雙軸拉伸工序,這種變化不僅大幅提升了薄膜的物理性能,電氣性能、熱穩定性也大為改觀。

      分析聚酰亞胺薄膜市場發展趨勢,微電子領域將成為*具潛力的應用領域之一,其輕量化、精細化要求必然帶動電子工程用(電子級)聚酰亞胺薄膜的大規模生產,為達到高品質要求,流延法和流延拉伸法將會成為行業普遍的制備方法并在實踐中得到進一步改進。


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