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PI薄膜材料簡介

點擊次數:2320    發布日期:2014-10-10   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/365.html

      聚酰亞胺(PI)薄膜為高耐熱高分子材料,早年是美蘇兩國為發展太空航空器所研發的材料,經過40 多年的發展,已經成為電子、電機領域重要的原料之一,應用于鐵路機車牽引、石油工業潛油、礦用電鏟、軋鋼和起重等使用條件與環境惡劣場合的電機絕緣,還廣泛應用于高溫電纜、消費電子產品、核電站、太陽能光伏和風能,以及國防軍工、原子能工業、宇宙空間技術等方面。

      隨著科技日新月異的進步與工業技術的蓬勃發展,PI薄膜除具有符合各類產品的物性要求外,還需具有高強度、高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能,能符合輕、薄、短、小的設計要求。近來PI 薄膜在高階FPC、LED、電子通訊及光電顯示等產業的新應用使得新型PI 材料的需求日益增多,聚酰亞胺薄膜在工業發展上扮演著越來越重要的角色。
PI薄膜材料
      聚酰亞胺是一種含有酰亞胺基的高分子材料,其主要由雙胺類及雙酐類反應聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子,再涂布成薄膜經過高溫亞胺化脫水形成。目前,國外PI 薄膜主要制造廠商均利用化學催化劑的組合開發出聚酰胺酸的脫水反應即化學環化法加工制造,不僅生產效率可達經濟規模,產品的物性也比傳統的加熱環化法好。

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