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H級絕緣材料聚酰亞胺的合成

點擊次數:718    發布日期:2014-09-17   本文鏈接:http://www.miribilla.net/datum/348.html

      *早( 60年代) 用于電氣、機械和宇航等工業中, 以均苯四甲酸二醉與二氨基二苯醚反應所合成的聚酰亞胺具有良好的耐熱、機械物理和電氣性能, 能滿足上述方面使用, 當前仍然是**耐熱聚合物的同時, 但存有三方面缺點: 一是成本高; 二是制品(特別是塑料) 由于其直至分解溫度不熔而加工不便, 三是在合成中污染和對人體危害嚴重。

      目前, 這三方面由于合成出一系列新型聚酰亞胺和改性聚酰亞胺而得到了改善,同時提高了材料性能。
      近年來, 聚酰亞胺材料的改進與提高集中表現在:
(一) 合成可熱塑的聚酰亞胺
方法是在聚酰亞胺結構中引人脂肪或脂環族化合物的小分子鏈段、氧原子、酯基或酰胺基進行改性, 賦予產物受熱可軟化的性能, 而可通過普通方法加工。

(二) 合成全閉環性聚酰亞胺
聚酰亞胺結構的全閉環, 使固化后的材料無空洞, 進一步提高了材料的耐熱和耐熱氧化性, 從而更適用于在苛刻條件下使用。


(三) 合成適合多種用途的聚酰胺酸亞胺
出現了耐熱達26 0 ℃ , 有很好介電、機械物理性能, 滿足多種用途的聚酚胺酚亞胺。

(四) 用三嗓樹脂改性馬來酰亞胺, 合成具有低毒性、多用途的聚酰亞胺樹脂(BT樹脂)。

(五) 合成低成本聚酰亞胺
小日本合成一種聚酰亞胺( T I L ) , 性能相當于Kerimid601 而價格4 ~ 5 倍,接近了酚醛樹脂造價,

( 六) 提高雙馬來酰亞胺的性能
使含氨端基的低分子聚楓與馬來酸配反應, 合成分子鏈中有在芳烯磺酸基鏈節的聚合物, 使耐熱性大大提高, 達到370 ~ 40℃ 。


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